[发明专利]树脂发泡体有效
| 申请号： | 201010224617.3 | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101941317A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 畑中逸大;斋藤诚;石黑繁树;加藤和通 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B5/18;C08L23/00;C08J9/12;C09J7/02;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 发泡 | ||
1.树脂发泡体，其具有发泡体层和表面层，所述发泡体层和所述表面层为相同组成，并且由下述式(1)定义的所述表面层的表面被覆率为40％以上，
表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100 (1)
2.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，发泡体层的表观密度为0.20g/cm3以下。
3.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，构成树脂发泡体的树脂是热塑性树脂。
4.权利要求3所述的树脂发泡体，其中，所述热塑性树脂是聚烯烃树脂。
5.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，所述表面层通过加热熔融处理形成。
6.权利要求5所述的树脂发泡体，其中，加热熔融处理的温度是由[(构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点)-15℃]规定的温度以上。
7.权利要求3所述的树脂发泡体，其中，经过使含有所述树脂的树脂组合物浸渗高压的气体后、减压的工序而形成。
8.权利要求7所述的树脂发泡体，其中，所述气体为惰性气体。
9.权利要求8所述的树脂发泡体，其中，所述惰性气体为二氧化碳。
10.权利要求7所述的树脂发泡体，其中，所述高压的气体是超临界状态。
11.权利要求1所述的树脂发泡体，其具有独立气泡结构或半连续半独立气泡结构。
12.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，所述表面层的表面的明度L*为33.0以下。
13.发泡构件，其包含权利要求1所述的树脂发泡体。
14.权利要求13所述的发泡构件，其中，在发泡体层的单侧具有所述表面层，在另一侧具有粘合剂层。
15.权利要求14所述的发泡构件，其中，粘合剂层是丙烯酸系粘合剂层。
16.权利要求13所述的发泡构件，其作为电气/电子设备用。
17.发泡构件层合体，其具有权利要求1所述的树脂发泡体通过在基材的至少单面具有粘合剂层的载带而被保持的结构，以所述表面层和载带的粘合剂层接触的状态而使树脂发泡体粘贴于载带上。
18.电气/电子设备，其包含权利要求16所述的电气/电子设备用发泡构件。
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