[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

当印刷电路板上的差分信号线与焊盘、金手指等结构不规则的连接点连接，或要绕开印刷电路板上的挖空区域时，差分信号线的间距会发生变化。由于差分信号线的阻抗与差分信号线的线宽及线距有关，当差分信号的线距变化时，差分信号线的阻抗也随之变化，从而导致差分信号线的阻抗不匹配，进而影响差分信号线上传输信号的完整性。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种能在差分信号线的线距变化时，维持差分信号线的阻抗不变的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括一信号层及一紧邻所述信号层的绝缘层，所述信号层中设有一对差分信号线，所述差分信号线的线宽W按等式中的关系随所述差分信号线的线距S的变化而变化，等式中C1＝7.475、C2＝5.98、C3＝0.48、C4＝-0.96，H为所述绝缘层的厚度，W₀为所述差分信号线的初始线宽，S₀为所述差分信号线的初始线距，T为所述差分信号线的厚度。

一种印刷电路板，包括一第一绝缘层、一第二绝缘层及一设于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的信号层，所述信号层中设有一对差分信号线，所述差分信号线的线宽W按等式中的关系随所述差分信号线的线距S的变化而变化，等式中C1＝2.375、C2＝1.9、C3＝0.347、C4＝-2.8，W₀为所述差分信号线的初始线宽，S₀为所述差分信号线的初始线距，T为所述差分信号线的厚度，其中，H1为所述第一绝缘层的厚度，H2为所述第二绝缘层的厚度。

相较现有技术，所述印刷电路板的差分信号线的线宽随线距的变化而变化，以维持所述差分信号线的阻抗不变，从而保证所述差分信号线上传输信号的完整性。

附图说明

下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明印刷电路板第一较佳实施方式的示意图。

图2为本发明印刷电路板第二较佳实施方式的示意图。

图3为图1及图2中印刷电路板的差分信号线的示意图。

主要元件符号说明

印刷电路板                    10、20

信号层                        120、230

差分信号线                    122、126

绝缘层                        160

参考层                        180

第一参考层                    210

第一绝缘层                    220

第二绝缘层                    240

第二参考层                     250

具体实施方式

请共同参考图1及图3，本发明印刷电路板10的第一较佳实施方式包括一信号层120、一绝缘层160及一参考层180。所述信号层120中设有一对用于传输差分信号的差分信号线122、126。所述绝缘层160设于所述信号层120与所述参考层180之间，用于隔离所述信号层120与所述参考层180。所述参考层180为一电源层或一接地层或一电源接地层。

在本实施方式中，所述差分信号线122、126均为微带线，且所述差分信号线122、126的厚度均为T，初始线宽均为W₀，初始线距为S₀。所述绝缘层160由电介质材料制成，其介电系数为ε，厚度为H。当所述差分信号线122、126与所述信号层120上结构不规则的连接点(图未示)相连，或要绕过所述信号层120上的挖空区域(图未示)时，所述差分信号线122、126的线距变为S，线宽变为W。

根据单根微带线阻抗的计算公式：及差分微带线阻抗的计算公式：可得：其中，ε_γ为绝缘层的介电系数，h为绝缘层的厚度，w为微带线的线宽，t为微带线的厚度，s为两根微带线间的线距。

为了维持所述差分信号线122、126上传输信号的完整性，当所述差分信号线122、126因与所述信号层120上结构不规则的连接点相连，或因需绕过所述信号层120上的挖空区域，而使所述差分信号线122、126的线距S变化时，所述差分信号线122、126的阻抗应保持不变。即所述差分信号线122、126应满足等式：