[发明专利]探针卡、测试装置和测试方法

说明书

本申请基于日本专利申请No.2009-161085，其内容通过参考并入本文。

技术领域

本发明涉及一种探针卡，一种测试装置以及一种测试方法。

背景技术

为了关于形成在晶片上的多个芯片中的每一个执行功能测试，采用探针卡用于连接芯片和测试器。例如可以在JP-A No.H2-189946和JP-A No.2004-301807中找到对探针卡的描述。

根据JP-A No.H2-189946的探针卡于图8中示出。图8描述了设置在预定位置上用于关于芯片1a至1d执行测试的探针卡11，芯片1a至1d是形成在晶片上的多个芯片中的一部分。如其中所示，根据JP-ANo.H2-189946的探针卡11包括被构成为同时接触芯片1a至1d各自输入/输出垫(output pad)2的探针阵列13。这种结构允许探针卡11关于四个芯片1a至1d同时执行相同测试。

根据JP-A No.2004-301807的探针卡于图9中示出。图9描述了设置在预定位置用于关于芯片61，62执行测试的探针卡71，芯片61，62是形成在晶片上的多个芯片中的一部分。如其中示出的，根据JP-ANo.2004-301807的探针卡11包括被构成为同时接触芯片61，62各自输入垫63，64和各自输出垫65，66的探针72a至72d。这种结构允许探针卡71关于两个芯片61，62同时执行相同测试。

[专利文献1]JP-A No.H2-189946

[专利文献2]JP-A No.2004-301807

图10示意性描述了根据专利文献1，2的探针卡结构。图10仅示出了探针的前端部。图10中示出的探针卡包括上和下区域，其每一个都包括用于输入垫(图10中的空圈)的多个探针和用于输出垫(图10中的实圈)的多个探针，其被排列成对应于各个的输入/输出垫。由此，于图10中示出的探针卡能够关于晶片上形成的两个芯片同时执行相同测试。

图11示出了当用图10中示出的探针卡执行测试时将依照的探测顺序实例。如图11中所示，芯片CH通过表面安装被集成到晶片WAF上。为了清楚描述，根据芯片排列标记了行号和列号。

在图11中，虚线箭头表示探针卡的移动方向，被粗虚线包围的多个区域表示每一列探测路径中的第一个和最后一个探测位置(图11的垂直方向)。而且，阴影区域表示在有机会通过测试的这些芯片CH当中每一列中的第一个和最后一个芯片CH。换句话说，位于列方向上阴影部分芯片CH外部位置的芯片CH位于晶片WAF的边缘部分，因此其没有机会通过测试，且因此对于这种芯片CH不必执行测试。

当利用图10中示出的探针卡对于如在图11中示出的形成晶片WAF上的多个芯片CH执行测试时，探针卡例如在由图11中虚线箭头所表示的方向上以与两个芯片对应的增量移动，从而每一次停下时关于两个芯片CH同时执行相同测试。这种情况下，首先对于位于No.A列和No.13行(以下称作“A13”，也应用于其他芯片CH)和A14的芯片CH执行测试，和最后对位于[H12，H13]的芯片CH执行测试。

目前，已经开发出输出垫数量远大于输入垫的IC芯片诸如LCD驱动器。一些具有400个输出垫，仅具有40个输入垫。当然，用于测试这种芯片的探针卡诸如图10中所示包括数量远大于用于输入垫(空圈)探针的用于输出垫(实圈)的探针。

在此，将通过探针卡连接到各个芯片的每一测试装置的测试器都具有固定数量的输出端子和输入端子，例如1280个输出端子和256个输入端子。如果利用这种装置测试具有40个输入垫和400个输出垫的芯片，则，根据有效利用装置的输出端子和输出端子的观点，最好同时对三个芯片执行相同测试。

这种情况下，利用了测试器的1200(400×3)个输出端子和剩余80个未使用。相似地，利用了120(40×3)个输入端子和剩余136个未使用。由此，虽然剩余未使用的输出端子数量小于芯片输出垫数量(小于400)，但是剩余未使用的输入端子数量大于芯片输入垫数量(大于40)。大于芯片输入垫数量的输入端子剩余未使用的这种情况原因是这些芯片具有数量远大于输入垫的输出垫，诸如LCD驱动器。未使用的输入端子数量是增加的，诸如其中对应于三个芯片的输入端子(120)未使用的前述实例。存在这种大量未占用端子降低了测试装置的利用率以及关于在晶片上形成的芯片的测试效率。

为了最小化未占用的端子数量，可以选择制造一种新型装置，其具有数量对应于芯片的输出垫和输入垫的输出端子和输入端子，但是实际上对于每个芯片制造昂贵的装置是不切实际的。

发明内容