[发明专利]带有线缆的树脂模塑构造有效
申请号: | 201010216211.0 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102034571A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 丹波昭浩;大内启一 | 申请(专利权)人: | 日立电线株式会社 |
主分类号: | H01B7/17 | 分类号: | H01B7/17 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 线缆 树脂 构造 | ||
技术领域
本发明涉及将例如传感器、电路板、端子等连同线缆一起用模塑树脂进行模塑一体化而成的高气密性构造的、带有线缆的树脂模塑构造。
背景技术
例如车载ABS(防抱死刹车系统)传感器等,由检测车轮转速的传感器部及传送该传感器部的信号的线缆构成,采用的是将这些部件用模塑树脂一体地模塑、使之高度气密化而成的带有线缆的树脂模塑构造(例如专利文献1、2)。
该ABS传感器配置于车轮附近,不仅需要曝露于着水、结冰等严酷环境而且还需要耐受-40℃~150℃的温度变化。
因此,对于线缆来说,需要具有可挠性及耐热性,而对于传感器部而言,需要确保线缆同树脂模塑体的界面的气密性,作为带有线缆的树脂模塑构造,要求耐热性和气密性两个方面。
于是,作为线缆的护套材料,正在研究作为具有高达200℃的耐热性及可挠性的材料,使用氟树脂或改性氟树脂。
专利文献
专利文献1:日本特开2005-172687号公报
专利文献2:日本特开2008-20917号公报
专利文献3:日本特许第3557194号公报
专利文献4:日本特许第4050787号公报
发明内容
然而,即便线缆的护套材料使用氟树脂(或改性氟树脂),并将该线缆连同传感器一起用模塑树脂模塑,也存在完全得不到线缆与树脂模塑体的界面的密合性的问题。
即,作为线缆的护套材料的氟树脂,由于氟原子与碳原子的结合很牢固且表面为非粘着性,而且即便是在树脂模塑体的成形温度下也几乎不熔融,因此无法期待线缆和树脂模塑体的界面处的密合。
一般来说,为了使氟树脂表面的粘接、印刷、涂装等容易进行,提出过通过火焰法在氟树脂的表面形成改性剂化合物来进行表面改性的方案(例如专利文献3、4)。
但是,对于线缆的表面改性却没有记载,更不用说模塑线缆的模塑树脂有各种材料,即便是对线缆的表面进行改性,也不能保证与模塑树脂的界面密封性变得良好。
同时,本发明人反复深入研究的结果,发现了线缆与树脂模塑体的界面密合性良好的带有线缆的树脂模塑体构造。
本发明的目的为提供一种护套材料采用了氟树脂的线缆同树脂模塑体的界面密封性良好的带有线缆的树脂模塑构造。
为实现上述目的的权利要求1的发明为带有线缆的树脂模塑体构造,其特征在于,其为连同线缆一起用模塑树脂进行模塑而形成树脂模塑体的带有线缆的树脂模塑体构造,作为所述线缆最外层的护套为,由在氟树脂中混合有聚烯烃系共聚物的护套材料构成,并且所述模塑树脂为聚酰胺系树脂,在所述护套的表面用CCVD法生成并附着二氧化硅微粒之后,将所述聚酰胺系树脂连同该附着有二氧化硅微粒的线缆一起进行模塑而形成树脂模塑体。
权利要求2的发明为带有线缆的树脂模塑体构造,其特征在于,其为连同线缆一起用模塑树脂进行模塑而形成树脂模塑体的带有线缆的树脂模塑体构造,作为所述线缆最外层的护套为,由在氟树脂中混合有聚烯烃系共聚物的护套材料构成,并且所述模塑树脂为聚酰胺系树脂,在所述护套的表面实施常压等离子体处理之后,将所述聚酰胺系树脂连同该实施过常压等离子体处理的线缆一起进行模塑而形成树脂模塑体。
权利要求3的发明为如权利要求1或2所述的带有线缆的树脂模塑构造,其特征在于,所述氟树脂为四氟乙烯树脂,所述聚烯烃系共聚物为聚丙烯系共聚物或乙烯系共聚物。
权利要求4的发明为如权利要求1~3中任一项所述的带有线缆的树脂模塑构造,其特征在于,所述聚酰胺系树脂为尼龙PA612或聚邻苯二甲酰胺(PPA)。
根据本发明,可发挥出能够得到线缆同树脂模塑体的界面密封性良好的带有线缆的树脂模塑构造这样的优良效果。
附图说明
图1为表示本发明一个实施方式的截面图。
图2为图1的主要部分放大图。
图3表示本发明中,在附着形成了二氧化硅微粒的线缆上模塑各种模塑树脂的实施例和比较例中,测定线缆与树脂模塑体的界面剥离强度的结果。
图4表示本发明中,在常压等离子体处理过的线缆上模塑各种模塑树脂的实施例和比较例中,测定线缆与树脂模塑体的界面剥离强度的结果。
图5为剥离强度测定中使用的样品的斜视图。
图6为说明剥离强度测定方法的说明图。
符号说明
10线缆
14护套
15二氧化硅微粒
16树脂模塑体
17界面
18护套材料
19树脂
具体实施方式
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