[发明专利]金福菇室内无土栽培法

说明书

【技术领域】

本发明涉及食用菌的栽培。

【背景技术】

金福菇(Trichohnona lobyenseHelm)，又名洛巴伊口蘑，大白口蘑，白色松茸，属于伞菌目、口蘑料、白蘑属，是热带菌，最早发现于非洲，在我国云南、贵州、福建、广东、香港、台湾等地均有分布。因其营养丰富、耐贮性好、子实体肥厚脆嫩而鲜美，备受生产者和消费者的青昧，是一种极具经济效益、市场前景看好的珍稀食用菌。金福菇为土生菌，一般认为，子实体发育期间需覆土方可正常出菇，所以，目前金福菇的人工栽培均选择在有较肥沃土壤的室外大棚进行。

食用菌工厂化栽培可实现环境控制智能化、生产操作自动化、产品质量标准化，不仅能提高生产效率、节约资源，而且可使周年供应成为可能。因此，金福菇工厂化栽培的实现将给食用菌产业带来巨大的经济效益和社会效益。但是，由于土壤易出现板结现象，且不宜搬运及清扫，给室内栽培工作带来众多不便，制约了金福菇工厂化生产的可能性。

【发明内容】

本发明旨在提供一种简便易操作的金福菇室内无土栽培法。

本发明所述的金福菇室内无土栽培法，包括先将金福菇菌种无菌接种于塑料袋中，待塑料袋培养至35～40d后，准备底部有穿孔的栽培筐，在栽培筐底部铺一层1cm厚的陶土，然后在陶土上放置9个塑料袋，再在塑料袋上铺一层3cm厚的陶土，最后盖上三层报纸进行培养即可。

其中使用的陶土较优选在使用前先用质量含量为3～5％的高锰酸钾溶液浸泡，12h小时后捞出，清水浸洗后风干，最后在使用前0.5～1h，再向陶土表面喷水，水与陶土的质量比为1∶10～1∶15。

其中使用的塑料袋培养较优选使用13cm×27cm的聚丙烯菌袋，每袋装有300g培养基干料，灭菌后进行接种，25℃下暗培养35～40d。并可以进一步优选地使用由下述质量百分含量的成分组成的培养基干料：棉籽壳96％，石膏2％，过磷酸钙1％，石灰1％。在一个优选的实施例中，所述的棉籽壳在使用前先应堆料10～12d，期间反复翻堆2～3次，该堆料操作可参见华陆、王一兵、于智.蘑菇料堆料发酵新方法[J]..食用菌，1999(06)和刘建先，严泽湘.蘑菇堆肥发酵新技术[J].农村经济与科技，2001，(04)。

其中使用的金福菇菌种较优选是由如下方法制得的：在无菌的条件下将金福菇菌种转接于一级种培养基斜面上，25℃下培养7～9d后无菌接种于二级种培养基中，25℃下培养10～15d；所述的一级种培养基由下述成分组成：去皮马铃薯200克、葡萄糖20克、琼脂20克、水1000毫升；所述的二级种培养基由下述质量百分含量的成分组成：高粱80％、小米19％、CaCO₃1％。

其中使用的栽培筐优选为23cm×19cm×6cm的塑料筐。

在一个优选的实施例中，本发明的栽培法优选盖上报纸后先在25～28℃下暗培养3～6d，然后将培养温度控制为28～30℃，湿度控制为85％～90％进行出菇培养，待子实体完全开伞但未喷孢子前采收即可。

在一个更优选的实施例中，当所述的出菇培养至3～5d后，每天喷2～3次雾状水，每次150～250ml；15～30d后当子实体形成后，每天向陶土表面喷施营养液50～100ml，持续5～7d。

此外，本发明所述的栽培法还可以优选地在出菇培养时适时地加大通气量，该加大通气量的具体操作可参见包著勤.金福菇室内栽培技术[J].中国食用菌，2004，(04)和李文.金福菇室内层架式熟料栽培新技术[J].北京农业，2010，(04)：20-21。

本发明选用陶土充当覆盖材料，其来源广泛、清洗方便、可循环使用，同时也解决了土壤易出现板结的问题，使金福菇的栽培可以采用栽培筐栽培，整个出菇过程完全在筐内完成，这样本发明就可以在室内完成，调配简单，易于管理，有效地节省了大量劳动力和栽培空间。

【具体实施方式】

实施例一：制备金福菇菌种

将去皮马铃薯200克、葡萄糖20克、琼脂20克、水1000毫升制成斜面，灭菌后在无菌的条件下接种金福菇菌种，25℃下培养9d。

准备高粱80克、小米16克、CaCO₃2克，混合后灭菌，在无菌的条件下接入斜面菌种，25℃下培养10～15d。

实施例二：陶土的前处理

先用质量含量为3％的高锰酸钾溶液浸泡陶土，12h小时后捞出，清水浸洗后风干，最后在使用前0.5～1h，再向陶土表面喷水备用。

实施例三：金福菇室内无土栽培