[发明专利]低频用的同轴电缆

说明书

技术领域

本发明属于通讯电缆技术领域，具体涉及一种低频用的同轴电缆。

背景技术

在中国专利文献中可以大量见诸有关同轴电缆的技术方案，如CN1126193C公诸有高频发射同轴电缆、CN201281983Y披露有抗干扰同轴电缆、CN201274197Y介绍有一种高频同轴电缆、CN201298399Y推荐有一种具有双层屏蔽的同轴电缆和CN101635182A公开有高频用同轴电缆及其制造方法，等等。

上述同轴电缆具有良好的通用性，所谓的良好的通用性是指除了满足高频条件下使用外，能够满足低频条件下使用，但是依据实际的使用状况，将按照高频要求使用的同轴电缆应用于低频条件下无疑会造成资源浪费。因此已有技术将同轴电缆的结构和技术指标按就高不就低的设计原则而藉以涵盖低频和高频条件使用是并不合理的。

实用新型专利授权公告号CN201402673Y举推了一种低频条件下使用的同轴电缆，该专利方案能够体现节约原则，其结构包括：多个电缆单元(专利为8个)、位于电缆单元外的铝复合带总屏蔽层、位于铝复合屏蔽层外的编织总屏蔽层和位于编织总屏蔽层外的护套层，每个电缆单元(专利称单芯同轴电缆)由内导体、位于内导体外的绝缘层、位于绝缘层外的金属复合带、位于金属复合带外的再一层金属复合带、位于两层金属复合带之间的地线和位于外面的一层金属复合带外的护套。该专利结构的同轴电缆由于依然未彻底摆脱高频条件下使用的同轴电缆的设计风格，因而仍不足以有效地体现结构简练和节约资源，故仍有改进的必要，下面将要介绍的技术方案便是基于该前提下产生的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种有助于简化结构和有利于节约资源的低频用的同轴电缆。

本发明的任务是这样来完成的，一种低频用的同轴电缆，包括一组缆芯、位于一组缆芯外的铝复合带总屏蔽层、位于铝复合带总屏蔽层外的编织总屏蔽层和位于编织总屏蔽层外的护套层，特征在于：所述的一组缆芯各包括导体、位于导体外的绝缘层、位于绝缘层外的复合带和位于所述绝缘层与复合带之间的地线，所述的复合带由聚酯带和结合在聚酯带的一侧表面的金属层构成。

在本发明的一个具体的实施例中，所述的地线与所述的绝缘层相互构成绞合结构。

在本发明的另一个具体的实施例中，所述的绞合的节距为绞合外径的8-50倍。

在本发明的又一个具体的实施例中，所述的绞合的节距为绞合外径的15-25倍。

在本发明的再一个具体的实施例中，所述的绞合的节距为绞合外径的20倍。

在本发明的还有一个具体的实施例中，所述的金属层为铝箔、铜箔或铝与铜相混合的箔。

在本发明的更而一个具体的实施例中，所述的金属层的厚度为5-20μm。

在本发明的进而一个具体的实施例中，所述的金属层的厚度为8-15μm。

在本发明的又更而一个具体的实施例中，所述的金属层的厚度为10μm。

在本发明的又进而一个具体的实施例中，所述的复合带外还具有一聚酯包带层。

本发明提供的技术方案与已有技术相比，对一组缆芯中的各缆芯仅需使用一层复合带并且省去了位于复合带外的内护套，从而简化了结构，使构成的同轴电缆的整体直径得以缩小，既方便现场施工，又有助于减少材料消耗而藉以节约资源。

附图说明

图1为本发明的一个具体的实施例结构的截面图。

图2为图1所示的一组缆芯的各缆芯的第一实施例截面示意图。

图3为图1所示的一组缆芯的各缆芯的第二实施例截面示意图。

图4为图2、图3所示的复合带的结构图。

具体实施方式

实施例1：

敬请参见图1和图2，先参见图1，给出了数量为8个的一组缆芯1，在一组缆芯1外设置有铝复合带总屏蔽层2，在铝复合带总屏蔽层2外设有编织总屏蔽层3，在编织总屏蔽层3外依照电线电缆行业惯用的方法挤覆护套层4，护套层4也可称为外护套。优选的方案还可在护套层4上设计撕裂线41，以利使用时的撕剥。

具体见图2，在图2中示出了前述的一组(数量为8个)缆芯1的具体结构，由于8个缆芯1的结构均是相同的，因此申请人择图2示意的其中一个缆芯1详细说明如下。在一导体11外挤覆有绝缘层12，在绝缘层12外设有复合带13，并且在绝缘层12与复合带13之间放入(置入)一地线14。前述的地线14与前述的挤覆在导体11外的绝缘层12形成绞合结构，绞合的节距优选为绞合外径的8-50倍，较好地为15-25倍，最好为20倍，本实施例选择20倍。这里所讲的绞合外径是指地线14与绝缘层12彼此绞合后所得到的总的直径。