[发明专利]脆性材料基板的加工方法及加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及如触碰面板或具保护膜的玻璃般、于脆性材料(玻璃、陶瓷、半导体材料等)表面具备膜等树脂层的玻璃基板等的脆性材料基板的加工方法及加工装置。

背景技术

以往，作为玻璃基板的一个分断方法，于平台上以真空吸附机构固定玻璃基板，于玻璃基板的一面侧通过刀刃棱线角较大的玻璃用刀轮形成划线槽，其后通过裂断杆、滚动滚轮等的紧压手段沿划线槽进行加压，以使垂直的龟裂伸展而将玻璃基板分断。

目前，一种如触碰基板之类、于玻璃板的单侧表面形成有膜等的树脂层的玻璃基板已广为人知。此种形成有树脂层的玻璃基板的分断中，由于树脂与玻璃的物性不同，因此以上述划线法进行划线时会产生问题。例如，若欲以刀刃棱线角较大的玻璃用刀轮从树脂层的面对玻璃板直接形成划线槽时，树脂层不会分断，即使能分断树脂层的划线部分亦会不规则地分裂，或划线槽的周缘部分被破坏而产生微粒子状的粉尘，导致成为加工截面的质量不良的原因。

因此，以往是通过下所示的方法对玻璃基板进行加工。如图12所示，在使于玻璃板20一面形成有树脂层21的玻璃基板W分断时，首先，沿划线预定线一边紧压刀刃的棱线角较小的锐利固定刀30一边前进，而于树脂层21形成切槽31。此切槽31仅形成于树脂层，而不形成于玻璃板。之所以要以棱线角较小的锐利固定刀30切割树脂层，是因若使用棱线角较大的刀刃即无法切割树脂层的原因。

其次，如图13所示使玻璃基板W反转，使刀刃棱线角较大的玻璃用刀轮32，于先划线出的切槽31的正背侧的玻璃板20的位置滚动，以加工出划线槽33。之所以要以棱线角较大的刀轮32进行划线，因若使用棱线角较小的刀刃即无法形成划线槽，当载重略为超过即有突然断裂的可能。

如上所述，以固定刀从单侧面切出树脂层，使基板反转，并以刀轮从另一单面在玻璃划线后进行分断加工。

发明内容

然而，上述的现有方法中，须具有一使玻璃基板反转的步骤，包含位置对齐在内加工所需时间对应地增加。进而，因增加了反转机构等的附加设备所花费的费用，而有使装置复杂、大型化而成本提高的问题。再者，当树脂层为触碰面板的情形，以树脂层为下面而反转时，树脂层接触于平台面，加上玻璃基板本身的自重而导致树脂层成为易受损伤的状态。

因此，本发明提供一种加工方法及加工装置，其可在对于一面形成有树脂层的玻璃基板进行分断加工时，在不反转玻璃基板的状态下从同一面对树脂层及玻璃板两者有效地施以切槽、划线槽。

为达成上述目的，本发明采取如下的技术手段。亦即，本发明的加工方法，是一种于一面形成有树脂层的玻璃基板的加工方法，首先从树脂层上面侧通过树脂分离手段于树脂层加工出切槽。树脂分离手段，只要能分离树脂层者均可而并无特别限制，但最好使用以机械方式进行分离的固定刀或热分离的激光等。其次，使用以下说明的构造的刀轮，通过将此刀轮从树脂层上面侧沿前述切槽紧压滚动，而于玻璃板形成划线槽。亦即，于玻璃板划线的刀轮，具备于刀刃前端部分具有棱线角α的玻璃划线用刀刃、从该玻璃划线用刀刃左右所形成的第一倾斜面连续的第二倾斜面、以及沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β较前述前端部分的棱线角α小的两段角度的倾斜面。

前述刀轮的刀刃的棱线角α最好为80度～160度(通常为90度～145度，尤佳为90度～130度)，沿第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β最好为10度～70度(通常为15度～55度，尤佳为25度～40度)。

根据本发明的划线方法，通过激光或固定刀等的树脂分离手段，在对树脂层加工出切槽后，其次以具备两段角度的倾斜面的刀轮从形成有树脂层的侧的面进行划线。使用具备两段角度的倾斜面的刀轮基于以下理由。

一般而言，玻璃等的脆性材料的划线用刀轮，由于通过一边压接玻璃一边滚动而形成划线槽的构造，因此刀刃棱线角α较大。若通过刀刃棱线角α较小的刀轮，当载重较小时即无法形成划线槽，而当载重较大时，即有在未形成划线槽的状态下突然断裂的可能。

另一方面，当将刀刃棱线角α较大的脆性材料划线用刀轮从形成于树脂层的切槽上滚动时，刀刃面的一部分会接触于树脂层，而使接触于刀轮的树脂层的部分不规则地断裂。

因此，通过作成具备两段角度的倾斜面的刀轮，并使刀轮的嵌入树脂层的部分的厚度变薄，当以刀刃棱线角α较大的刀刃面(第一倾斜面)于脆性材料基板划线时，以第二倾斜面不接触于树脂层的方式进行，通过此可防止树脂层的切槽的周缘部分被破坏或裂开。