[发明专利]固定扣具

说明书

技术领域

本发明是关于一种固定扣具，特别是一种将散热器固定并贴合于电子零组件的固定扣具。

背景技术

随着市场对电子产品的要求逐渐朝向轻、薄、短、小的趋势发展，集成电路(Integrated Circuit，IC)组件的体积不断地缩小，组件的接脚数和密集度也随之增加。在市场对于高输入/输出(I/O)接脚数、高速度、高功率的要求下，散热就成为极为重要的一环。若热量不断地累积于系统的有限空间中，除了使组件的温度上升，而导致无法正常运作之外，整个系统也会因为热量的累积，而降低可靠度，使得芯片的运算速度减慢，甚至缩短其生命周期。

就一般的电子封装技术而言，除传统的封装方法外，亦有球格阵列封装法(Ball Grid Array，BGA)、芯片尺寸封装法(Chip Scale Package，CSP)、覆晶球栅阵列封装法(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)、覆晶针栅/球栅阵列封装法(Flip Chip Pin Grid Array，FCPGA)的使用IC载板(Carrier Boards)的封装方式，以因应市场高I/O脚数、高速度、高功率及薄型化的特性要求。球格阵列方式封装式，其是在芯片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球取代传统以金属导线架在周围做引脚的方式，透过芯片底部与主机板作电路连结，以配合主机板与其它集成电路处理数据。

在散热器与芯片组装的过程中，用以固定散热器的固定件，同样扮演着举足轻重的角色，因为固定件除了能固定散热器之外，也更加紧密散热器与芯片之间的接触，以缩短传热路径。而现有技术中所使用的固定件，大多采用组装简便的弹性压扣式锁栓(Push Pin)的形式。弹性压扣式锁栓的一端为箭状倒钩，按压弹性压扣式锁栓的顶部以组装于电路板时，其是利用倒钩端变形的方式，使倒钩端通过固定孔。倒钩端通过固定孔后，其恢复原来的外型，使倒钩可卡止于电路板而能限制固定件不再移动。且为了加强固定效果，弹性压扣式锁栓外型的设计并不利于反向脱出固定孔，使弹性压扣式锁栓移除电路板时非常困难，甚至造成电路板或是弹性压扣式锁栓本身损毁。

尤其在采用锡银铜合金的无铅工艺时，因材料特性的限制，使球格阵列方式封装制程中锡球的尺寸较采用锡铅合金的锡球小，让芯片与电路板的黏着力下降，所能承受的外力也较小。在现有技术中，常使用弹性压扣式锁栓于球格阵列方式封装的基板中，须先对芯片的一个侧边进行一固定动作，接着再对另一侧边进行另一固定动作，所以往往会造成两侧固定时施力不均，导致散热器不当压迫至芯片下方的锡球，而导致破坏锡球与芯片或电路板之间的焊接结构。

为解决此一问题，现有技术所使用的固定件，往往必须透过额外的治具辅助，而无法直接利用固定件将散热器固定于芯片上，因而造成固定件安装复杂且不易组装的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明提供一种固定扣具，藉以解决现有技术对于球格阵列方式封装的基板，必须使用额外的治具辅助将散热器固定于芯片上，而造成散热器安装复杂且不易组装的问题。

根据本发明所揭露的固定扣具，用以将一散热器固定于一电路板上，并令散热器贴合于电路板的电子零组件上。并且，电路板上电性设置有一接地垫。

本发明的固定扣具为一体成形结构，其包括一固定本体、二卡扣件以及至少一弹力臂。固定本体是供散热器装设于其上，卡扣件是常态保持于一扣持位置，且卡扣件的一端固接于固定本体，另一端则具有一勾扣部。弹力臂具有一致动部与一作动部，作动部固接于卡扣件上。

使用者欲将散热器组装至电子零组件上时，是藉由施加一力量于弹力臂的致动部，使致动部带动作动部及卡扣件位移至一脱离位置。当外力消失时，卡扣件回复到扣持位置，此时，卡扣件的勾扣部勾扣于电子零组件上，而固定本体推抵散热器紧密贴合于电子零组件。

根据本发明所揭露的固定扣具，本发明更可包含一电磁导引件。电磁导引件的一端固接于固定本体，其另一侧与接地垫电性接触。固定本体与电磁导引件的表面具有一导电层，且电磁导引件的材质可以是一弹性材料。

本发明的功效在于，固定扣具藉由弹力臂与卡扣件连动的方式，将固定扣具与电子零组件直接组合，不需要额外的治具帮忙，而具有方便组装的功效，同时，避免因散热器安装过程中，因施力的不均匀造成球格阵列封装(BGA)制程的锡球受损的问题。另外，藉由电磁导引件与导电层的设置，使本发明的固定扣具更具有效防止电磁干扰的功效。

有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图示作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明第一实施例的固定扣具的示意图；