[发明专利]一种表面有凹凸防伪纹的智能卡制造方法无效
申请号: | 201010186243.0 | 申请日: | 2010-05-27 |
公开(公告)号: | CN101853415A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 徐钦鸿;段宏阳;乐敏琪 | 申请(专利权)人: | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
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地址: | 201809 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 凹凸 防伪 智能卡 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及物理领域及电子标签、智能卡制造技术,尤其涉及一种表面有凹凸防伪纹的智能卡的制造方法。
背景技术
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用。
尤其是各种可储值、可电子支付的智能卡的应用范围越来越广,随之而来的则是相应的防伪措施,市场上常见的防伪措施一般为水印、全息标、微缩文字等,但是此类防伪措施的成本越来越低,技术也越来越容易被仿造,因此市场要求推出更多样的难以仿制的防伪措施。
发明内容
本发明的目的在于提供一种表面具有凹凸防伪纹的智能卡制造方法,它的制造工序与常规智能卡制造方法非常相似,由制版、印刷、叠片、层压、冲切这五部分组成,凹凸防伪纹主要在层压部分完成。
本发明是这样实现的,包括以下步骤:
1、制版
确定以及制作印刷所用的菲林以及印刷版面。
2、印刷
在印刷机油墨仓中加入耐高温材料油墨,按照印刷版面印刷出智能卡的印刷面并通过紫外灯固化。
3、叠片
以点焊方式将智能卡芯片或电子标签固定在一张PVC或其它材质的芯材的一面,并再将两到四层芯材与其叠合装订在一起,其中,所述的封装芯片层或电子标签层,表面覆盖至少一层PVC填充层。
目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果。
4、层压
将封装芯片层放在中间,上、下覆盖步骤2所述的印刷面,根据需要在所述印刷面的外层覆盖一层特殊的透明膜,此为智能卡的所有基材部分,将此所述基材放置于两块特制的钢板中间,然后放入层压机进行热压和冷压,先热压后冷压。
所述的特制钢板,通过对钢板的可控压轧或腐蚀,使其表面具有和智能卡表面所需防伪凹凸纹成镜像对称的按一定规律排列的凸凹纹。
其中,层压后的智能卡印刷面图案以及透明膜没有被破坏。
5、冲切
将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
采用此种制造方法成功地为智能卡提供了一种防伪措施,其在一定范围内加大了不法分子伪造智能卡的成本和技术工艺,该凹凸防伪纹可以根据需要定制,在智能卡表面设计出具有特殊规律以及特殊位置来进一步增加防伪效果。
具体实施方式
下面结合具体实例来进一步说明本发明。
一种表面具有凹凸防伪纹的智能卡制造:
第一步是制版,首先确定以及制作印刷所用的菲林以及印刷版面。
第二步是印刷,在印刷机油墨仓中加入耐高温材料油墨,按照印刷版面印刷出智能卡的印刷面并通过紫外灯固化。
第三步是叠片,以点焊方式将智能卡芯片或电子标签固定在一张PVC或其它材质的芯材的一面,并再将两到四层芯材与其叠合装订在一起,其中,所述的封装芯片层或电子标签层,表面覆盖至少一层PVC填充层,目的是为了防止层压过程中芯片损坏和芯材之间错位而影响层压效果。
第四步是层压,将封装芯片层放在中间,上、下覆盖步骤2所述的印刷面,根据需要在所述印刷面的外层覆盖一层特殊的透明膜,此为智能卡的所有基材部分,将此所述基材放置于两块特制的钢板中间,然后放入层压机进行热压和冷压,先热压后冷压。
如第四步所述的特制钢板,通过对钢板的可控压轧或腐蚀,使其表面具有和智能卡表面所需防伪凹凸纹成镜像对称的按一定规律排列的凸凹纹。
如第四步所述的层压后的智能卡印刷面图案以及透明膜没有被破坏。
第五步是冲切,将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
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