[发明专利]散热模块与其应用的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块及具有此散热模块的电子装置，且特别涉及一种其风扇具有一折弯部的散热模块及具有此散热模块的电子装置。

背景技术

近年来，随着半导体科技的突飞猛进，工艺尺寸逐渐缩小，使得单位面积的电子组件数目成倍数成长，计算机设备等内部的电子组件运算速度亦不断地提升。因此，各个电子组件的电耗功率不断提高而伴随过多热能的产生。为了避免电子组件因过热升温而引起运作迟滞，甚至造成暂时性或永久性的损伤与失效，一般而言，会于电子装置(如：个人计算机、笔记型计算机)内加设一散热模块，以热传导或热对流的方式将电子装置本身产生或周遭累积的热能带离，进而达到电子装置的散热。

举例而言，对于电子装置主机板上的芯片或芯片组，大多会应用一具有多个热管的散热模块，针对主机板上的发热源，如：中央处理单元、硬盘机、南桥芯片等进行散热。其中每一热管的一端接触于上述的发热源，另一端则连接散热鳍片组。风扇吹出的气流可通过散热鳍片组离开电子装置，进而达到降低电子装置中芯片组因电耗功率过高而引起的升温问题。然而，于中央处理单元全速运作或主机板上的众多芯片产生过多热能的情况下，此种方式并无法有效利用风扇的效能进行散热，也就是说，电子装置的芯片组产生的热能，经由风扇提供的气流吹至散热鳍片组后，并无法全数经由散热鳍片组进行散热。于此情况之下，电子装置于其靠近散热鳍片组之处，将会有因热能无法完全被传导出去，而引起的机壳升温的问题。

为了解决此一壳温的问题，现有技术有针对散热鳍片组的结构进行改进的做法，如图1所示，于散热鳍片14的一侧挖设有一凹面18。由于散热鳍片14的凹面18，风扇12吹出的气流可直接吹拂机壳16。然而，需注意的是，此种利用具有凹面18的散热鳍片14以达到散热目的的散热模块，风扇12提供的气流所吹拂的散热鳍片14的面积会同时因此而减少，使得散热模块的散热性能并不如预期。

发明内容

因此，本发明提出一种散热模块，在不减少散热面积的情况之下，不仅可增进散热模块的散热性能，更可有效降低电子装置的壳温。

本发明提出一种散热模块，应用于一电子装置。电子装置包括一机壳与至少一热源，其中热源位于机壳内。散热模块包括：一热管、一第一散热鳍片组、一第二散热鳍片组与一风扇，其中热管可接触于热源，且第一散热鳍片组与第二散热鳍片组可分别连接于热管的两端。至少一部分的热源所产生的热量可经由热管传至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组。风扇包括一壳体与一折弯部，其中折弯部连接壳体。风扇可用以提供一气流吹向第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并且折弯部可位于气流被吹往第二散热鳍片组的路径上。壳体与折弯部可用以形成一通风道，并且气流可经由通风道吹向机壳。

本发明另一方面提出一种电子装置，包括一机壳、至少一热源与一散热模块。其中热源位于机壳内，散热模块包括：一热管、一第一散热鳍片组、一第二散热鳍片组与一风扇。其中，热管可接触于热源且第一散热鳍片组与第二散热鳍片组可分别连接于热管的两端。至少一部分的热源所产生的热量可经由热管传至第一散热鳍片组与第二散热鳍片组。风扇包括一壳体与一折弯部，其中折弯部连接壳体。风扇可用以提供一气流吹向第一散热鳍片组与第二散热鳍片组，并且折弯部可位于气流被吹往第二散热鳍片组的路径上。壳体与折弯部可用以形成一通风道，并且气流可经由通风道吹向机壳。

本发明是利用壳体与折弯部所形成的通风道，以使风扇提供的气流可经由通风道直接吹拂电子装置的机壳。为此，本发明在不减少散热鳍片的散热面积的前提之下，可用以有效降低电子装置的壳温。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有一散热模块的侧视图；

图2为根据本发明的一实施例的仰视图；

图3为根据本发明的一实施例的俯视图；以及

图4为根据本发明的一实施例的侧视图。

其中，附图标记

散热鳍片              14

凹面                  18

散热模块              100

热管                  102

第一散热鳍片组        104

第二散热鳍片组        106

风扇                  12，108

壳体                  110

折弯部                112