[发明专利]具湿度调节功能的空调设备有效
申请号: | 201010169972.5 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN102235719A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 黄朝玮;邹永宏 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | F24F1/00 | 分类号: | F24F1/00;F24F11/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 湿度 调节 功能 空调设备 | ||
技术领域
本发明关于一种空调设备,尤指一种具湿度调节功能的空调设备。
背景技术
随着科技快速地成长,时下出现最热门的新科技时代名词“云计算(cloudcomputing)”。事实上,云计算并非技术而是一种概念,其为基于计算机技术的运用,发展而成的一种网络交流型态,由远程提供各项科技性能服务,本质上即是一种分布式计算(distributed computing)。所谓分布式计算,就是同时让多台计算机,例如两台或数十万台,通过互相连结沟通的方式来进行运算,以完成用户给予的指令。通常,云计算服务提供通用浏览器存取的在线商业应用,使其大量的系统软件与数据储存在远程的大型数据中心(datacenter),进而降低各个终端计算机硬设备的负担。目前,数据中心还结合绿色机房理念,通过服务器、储存以及网络等设备的集中化管理与虚拟化作业,减少闲置机器过多导致占地面积与电力损耗,并通过机房内的服务器、发电与空调设备的正确设计,进一步减少散热问题及控制耗电量。
一般设置于数据中心中的诸多电子设备皆设有电路板及电子元件,倘若数据中心的周围环境过于干燥,电路板及电子元件之间容易产生静电而造成损坏,亦或周围环境过于潮湿,电路板及电子元件长期处于该环境下容易发生锈蚀的缺失,因此数据中心须要设置高效率的恒温恒湿空调设备。由过去的经验以及一般的知识可知,空气处于相对高温的状态时,对其进行加湿的功效较为显著,但为同时达到可对空气进行降温以及必要时须对空气加湿的目的,部分恒温恒湿空调设备均于内部设置一隔板,用以分隔成主流道以及旁路流道,其中冷却元件设置于主流道,使一部份热空气于其入风口进入后通过冷却元件进行热交换以达降温效果,而另一部份未经冷却元件热交换的高温气流则经由旁路流道流经加湿器,以适时进行加湿功能。
然而,在空气中的湿度稳定且不需进行加湿的情况下,部份热空气仍会流过旁路流道,使得该部分的热空气混入主流道出口的冷空气中,造成已经冷却的冷空气温度再度上升,因而未能有效利用设备整体的送风效率。
另外,由于传统恒温恒湿空调设备于内部增设隔板,所以在空调设备体积不变及空气流量固定下,冷却元件能够利用的空间缩小,进而使可进行热交换的空气流量也跟着减少。
因此,如何发展一种可以解决上述现有技术所遭遇的问题与缺失的具湿度调节功能的空调设备,实为目前所迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的主要目的为提供一种具湿度调节功能的空调设备,其通过设置一阀体于热交换装置中的旁支管路,用以选择性地控制热传介质是否进入旁支管路,且选择性地对气流进行加湿,以达到降低热交换装置的功率损耗以及提高设备整体的送风效率,并增加热交换装置的可利用空间,进而使可进行热交换的空气流量增加。
为达上述目的,本发明的较佳实施方式为提供一种具湿度调节功能的空调设备,至少包括:壳体;热交换装置,设置于壳体内,用以对一气流进行热交换,其中该热交换装置包含主管路及旁支管路,该旁支管路相对于该主管路且包含一阀体,该阀体选择性地开启或关闭,以控制旁支管路是否对该气流进行热交换;加湿装置,邻设于气流的路径中,可对该气流进行加湿;以及气流驱动装置,设置于壳体内,用以驱动气流。
为达上述目的,本发明的另一较佳实施方式为提供一种具湿度调节功能的空调设备,至少包括:热交换装置,包含主管路以及旁支管路,用以对一气流进行热交换,其中该旁支管路的路径上设置一阀体,该阀体选择性地开启或关闭,以使热传介质选择性地流通于旁支管路内;加湿装置,邻设于气流的路径中,且于阀体关闭时开启,以对该气流进行加湿;以及气流驱动装置,其架构于驱动气流。
附图说明
图1A:为本发明较佳实施例的具湿度调节功能的空调设备的结构示意图。
图1B:为图1A的内部结构示意图。
图2:简略地显示图1B的热交换装置的结构示意图。
图3A:显示本发明空调设备对输入气流进行热交换时同时开启阀体以及关闭加湿装置的结构示意图。
图3B:显示本发明空调设备对输入气流进行热交换时同时关闭阀体以及开启加湿装置的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
2:空调设备 20:壳体
200:内部空间 201:第一开口
202:第二开口 203:第一区域
203a:第一侧 203b:第二侧
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司,未经台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010169972.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。