[发明专利]一种涂饰浸渍纸层压木质地板及其生产工艺无效

专利信息
申请号: 201010160264.5 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN101818555A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 郦海星 申请(专利权)人: 江苏肯帝亚木业有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/10;B32B29/02;B32B37/10;B32B37/08;B32B38/18
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地址: 212300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 涂饰 浸渍 层压 木质 地板 及其 生产工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及装饰地板技术领域,特别涉及一种涂饰浸渍纸层压木质地板及其生产工艺。

背景技术

我国人口众多,森林资源匮乏。如果按照目前发达国家年人均消费木材水平计算,我国每年将需要木材15亿立方米,每年将出现超过10亿立方米的缺口。而国家制定的“十一五”计划和2010年发展目标中,建筑业将发展成为我国国民经济的支柱产业之一。随着建筑业的发展,室内装修行业将有更大的发展,而木地板作为室内装修的重要材料之一,也将随之发展。木地板行业是以木材为原料的行业,是林业产业的最重要的组成部分,也是建设现代林业的重要内容之一。经过20多年的发展,我国木地板行业已形成具有多种类,多规格和多档次,从研发、生产、销售到售后服务比较齐全的相配套的产业体系。目前从事地板生产的企业有三千多家。从业的人员已经多达100多万人,总产值也高达500多亿元,据统计,2009年中国木地板产量已经达到3.6亿余平方米,居世界第一位。地板按其品类分为实木地板、浸渍纸层压木质地板、实木复合地板和竹地板。实木地板因对木材资源的需求过大,已经逐渐受到政策限制,价格越涨越高。

现有技术提供的地板及其生产工艺的缺点:(1)在生产过程当中出现地板表面光亮度不均匀;(2)地板表面的漆膜结合力差,很容易脱漏;(3)表面耐磨性能差,在生产过程中很容易产生划伤;(4)由于漆膜附着力差使产品的四周的漆膜断续脱漏容易产生锯齿状,导致安装困难;(5)表面的耐污染很差,肉眼观看霉斑现象严重;(6)在使用过程当中容易产生片状的脱落及锯齿脱落以及容易产生划伤和很容易漆膜被磨光,漏出装饰纸。

发明内容

本发明提供一种可以替代实木地板的涂饰浸渍纸层压木质地板及其生产工艺。脚感更好,噪声较低,并具有美观、高耐磨、光亮度高、油漆附着力强等诸多特点,且市场价格要远远低于实木地板。

为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:

一种涂饰浸渍纸层压木质地板,其包括:作为基板的纤维板,所述纤维板的正面粘贴有浸胶装饰纸,所述浸胶装饰纸上方涂有耐磨油漆层,所述纤维板的背面粘贴有平衡纸。

一种涂饰浸渍纸层压木质地板生产工艺,其包括:

压贴步骤:在纤维板正面压贴浸胶装饰纸和在所述纤维板背面压贴平衡纸;

冷却步骤:将所述压贴有浸胶装饰纸的纤维板进行冷却得到半成品;

分切步骤:将所述半成品进行按照需求进行分切;

养生步骤:对所述半成品进行搁置养生处理;

开槽步骤:对所述养生后的半成品进行开槽处理;

淋漆和滚漆步骤:对所述开槽处理后的半成品进行淋漆和滚漆,并包装入库,得到涂饰浸渍纸层压木质地板的成品。

通过实施以上技术方案,具有以下技术效果:本实用新型提供的涂饰浸渍纸层压木质地板及其生产工艺,该涂饰浸渍纸层压木质地板用于替代实木地板,选用E1级高密度纤维板为基板,并且采用装饰纸,增强了木纹真实视觉感受。此外,在地板的表面,由于对油漆光亮度和饱和度的要求要高于实木地板的表面,因此漆面地板的脚感更好,噪声较低,并具有美观、高耐磨、光亮度高、油漆附着力强等诸多特点,且成本要远远低于实木地板。

附图说明

图1为本发明提供的涂饰浸渍纸层压木质地板的结构示意图;

图2为本发明提供的生产工艺流程图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图详细描述本发明提供的实施例。

本发明实施例提供一种涂饰浸渍纸层压木质地板,如图1所示,该涂饰浸渍纸层压木质地板包括:作为基板的纤维板103,所述纤维板103的正面粘贴有浸胶装饰纸102,所述浸胶装饰纸102上方涂有耐磨油漆层101,所述纤维板的背面粘贴有平衡纸104。该涂饰浸渍纸层压木质地板选用E1级高密度纤维板为基材,并且在纤维板上方粘贴有装饰纸,增强了木纹真实视觉感受。此外,在地板的表面,由于对油漆光亮度和饱和度的要求要高于实木地板的表面,因此漆面地板的脚感更好,噪声较低,并具有美观、高耐磨、光亮度高、油漆附着力强等诸多特点,成本低。

本发明实施例还提供一种涂饰浸渍纸层压木质地板生产工艺,如图2所示,该工艺包括:

201、压贴步骤:在纤维板正面压贴浸胶装饰纸和在所述纤维板背面压贴平衡纸;

其中:压贴各种技术要求:,

1)、对于浸胶装饰纸的技术要求如下表一所示;

表一:

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