[发明专利]涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法，并且特别地涉及将多层涂布液施涂到层状支持体上的方法、涂布器和平版印刷板的制造方法。

背景技术

近年来，通过施涂多种涂布液到连续移动的支持体上来形成多层膜从而赋予支持体各种功能的技术已经被广泛应用。在形成所述多层膜的技术中，必须要防止在以多层施涂的涂布液体之间形成不需要的中间层。

传统上，对该种技术已经提出各种类型的提议。日本专利申请公开No.2005-334705描述了一种方法，其中在施涂的涂布液体彼此接触或者彼此混合的同时，将能增加涂布液体的粘度的多种组分添加到一种同时施涂的涂布液体中，从而防止混合中间层的产生。该方法需要一套区段装置(aset zone device)用于加入本来不需要的用以增加粘度的各组分。

日本专利申请公开No.2002-049121已经描述一种涂布加热显影光敏材料(heat developing photosensitive material)的方法。根据该方法，优选在分层涂布后尽快干燥，并优选在10秒内进行干燥步骤以避免由于流动、扩散、密度差异等导致的中间层混合。另外，日本专利申请公开No.2001-113226描述了一种在支持体上由至少两个或更多个层进行层合而形成的信息记录材料的制造方法。在该方法中，由涂布液层组成的多层的涂层的幕涂在形成信息记录材料的层的部分上或者所有层上完成，并且涂层在涂布后2分钟内干燥。在这些方法中，均必须在干燥器附近设置涂布器，因为进行干燥步骤的时间是受限的。由于该原因，在生产线上安置各种设备的灵活性受到限制。

发明内容

在平版印刷板的涂布中，其中涂层中的两个或更多个涂层在连续移动的支持体上形成，存在以下情况：两个相邻层通过将上层涂在已经涂布并且干燥成干燥层的下层上都连续地进行了分层涂布。在这种情况下，当上层在过高温度下干燥时，下层已经干燥变软。这可引起下层组分和上层组分之间不需要的中间层混合。特别地，即使当下层涂层的组分(树脂等)对于上层的溶剂有极低的溶解度，根据干燥时涂层的温度，由于上层中所包含的材料侵入下层而导致的中间层混合也可能形成，由此降低了平版印刷板的印刷性能。

本发明已经考虑到了这种情况。本发明的目的是提供一种涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法，其中即使对涂布在已经干燥的下层上的上层进行干燥时，也不会形成不需要的中间层混合。

为了达到该目的，根据本发明的涂布方法是一种在连续移动的带状支持体上形成多层的涂布方法，其包括：将第一涂布液施涂在支持体正表面来形成支持体上的下层的步骤；除去下层中的溶剂直到剩余溶剂量不超过100mg/m²的干燥步骤；将第二涂布液施涂到干燥后的下层以形成上层的步骤；以及，除去上层水分的干燥步骤；其中除去上层水分的干燥步骤包括：在温度在如下范围内除去上层水分直到上层水分含量不超过施涂时水分的10％的第一干燥步骤，所述范围满足如下条件表达式(1)：支持体的温度(Tw)≤下层的平均软化温度(T0)+10℃；以及升高支持体的温度(Tw)以除去上层的剩余水分的第二干燥步骤。

为了达到该目的，根据本发明的涂布器是一种在连续移动的带状支持体上形成多层的涂布器，其包括：将第一涂布液施涂在支持体正面来形成支持体上的下层的第一涂布器；装在第一涂布器下游并除去下层中的溶剂直到剩余溶剂量不超过100mg/m²的第一干燥器；装在第一干燥器下游并将第二涂布液施涂到下层上来形成上层的第二涂布器；以及装在第二涂布器下游并除去上层水分的第二干燥器；其中用于上层的第二干燥器包括：在温度在如下范围内除去上层水分直到上层的水分含量不超过施涂时水分的10％的第一干燥部，所述范围满足如下条件表达式(1)：支持体的温度(Tw)≤下层的平均软化温度(T0)+10℃；以及升高支持体的温度(Tw)以除去上层的剩余水分的第二干燥部。

本发明人已小心地观察了一种涂布方法，其中支持体上相邻的两层通过在已施涂并干燥成干燥层的下层之上施涂上层而形成。当仅考虑到上层的干燥而升高温度时，下层的温度升高到不低于预定的温度使得下层变软。结果发现，由于上层所包括的一部分材料侵入下层，从而导致了中间层混合。