[发明专利]板边镀铜板无效
| 申请号： | 201010152934.9 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102223755A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 | ||
【权利要求书】：
1.一种板边镀铜板，包括至少一层绝缘基板和至少两层导电图形线路，其特征在于：至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
2.根据权利要求1所述的板边镀铜板，其特征在于：至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边全部镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
3.根据权利要求2所述的板边镀铜板，其特征在于：所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边全部镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
4.根据权利要求1所述的板边镀铜板，其特征在于：至少一层绝缘基板侧边中的至少一侧边局部镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
5.根据权利要求4所述的板边镀铜板，其特征在于：所述板边镀铜板侧边中的至少一侧边局部镀有导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
6.根据权利要求1所述的板边镀铜板，其特征在于：所述板边镀铜板的四个角上对称开设有弧形凹口，所述弧形凹口表面镀满导电金属，所述导电金属与至少两层导电图形线路电性连接。
7.根据权利要求1至6之一所述的板边镀铜板，其特征在于：所述导电金属为铜。
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