[发明专利]防尘机箱

说明书

技术领域

本发明涉及计算机硬件领域，具体涉及一种机箱的结构改进。 

背景技术

众所周知，机箱是计算机的一个重要部件，它是电脑的骨架，可以起到通风散热、支撑保护内部部件、屏蔽电磁辐射等作用。现有的机箱大多是基于Intel公司于1995年制定的ATX规格标准和2004年制定的BTX规格标准设计制造的，主要由箱体和设于箱体内的机箱内腔组成，计算机各个部件安装在机箱内腔内，且为了散热的需要，机箱内腔为非封闭的腔体，机箱内腔上设有大量的开孔，通过机箱电源的风扇将机箱外部的冷空气由开孔吸入为机箱内部的电子元件进行散热，再由机箱电源的风扇将热空气排出机箱外。由于空气中存在大量的粉尘，因此随着计算机的使用时间增长，灰尘会在机箱内日积月累，非常不卫生且会影响计算机内部电子元件的可靠性。而且机箱上的散热孔也存在这样的问题：机箱上散热孔过少会降低空气通过率，影响散热效果，散热孔过多，会降低机箱的整体强度、增大电磁辐射，现有的机箱为了散热的需要开设的散热孔在不同程度上都导致了机箱电磁辐射较大的缺点。 

发明内容

本发明针对上述现有技术的缺点，提供一种可防止灰尘进入机箱内部损坏电子元件，散热效果好、电磁辐射低、兼容性好、噪音小、拆卸方便、牢固可靠的防尘机箱。 

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种防尘机箱，包括箱体和设于箱体内的机箱内腔，所述机箱内腔为密闭腔，所述机箱内腔的至少一个侧面上设有用于热交换的散热板； 

所述机箱内腔内设有隔板组件，所述隔板组件将所述机箱内腔分隔为主板容置腔和两个导流腔，所述导流腔设于所述隔板组件与散热板之间，所述主板容置腔与导流腔两端连通，所述机箱内腔内设有至少一个内循环风扇； 

所述隔板组件的上部或者隔板组件与机箱内腔的顶板之间设有上通风孔，所述隔板组件的下部设有支承于箱体上的底板，所述底板上设有至少一个下通风孔，所述主板容置腔和导流腔之间通过上通风孔和下通风孔连通，且所述内循环风扇设于下通风孔中； 

所述散热板两侧均设有鳍片； 

所述隔板组件由第一隔板和一个固定于散热板上的第二隔板组成，所述第一隔板为侧板和后挡板组成的L形板，所述第二隔板与侧板平行相对放置，所述侧板和第二隔板将机箱内腔分隔为主板容置腔和主板容置腔外侧的两个导流腔，所述箱体的后部设有与后挡板形状相吻合的安装孔，所述底板和机箱内腔的顶板上设有相互对应的滑槽，所述侧板设于所述滑槽中。 

作为本发明的进一步改进：所述箱体上位于散热板的外侧设有散热腔，所述散热腔设有进风口和排风口，所述排风口设有外循环风扇或者设有机箱电源； 

所述进风口设于所述散热腔的下部，所述排风口设于所述散热腔的上部，所述进风口装设有防尘网； 

所述箱体上位于散热腔的外侧设有可拆卸的第二面板； 

所述隔板组件上对应主板上中央处理器的安装位置、或者南北桥的安装位置、或者中央处理器和南北桥的安装位置开设有开口。 

本发明具有下述优点：本发明的机箱内腔为密闭腔，机箱内腔内的空气通过散热板实现热交换，因此机箱内腔不与外界直接接触，可以有效防止灰尘进入机箱内腔损坏电子元件，而且可以完全兼容现有的ATX/BTX结构，具有电磁辐射低、兼容性好、噪音小、牢固可靠的优点。隔板组件将机箱内腔分隔为主板容置腔和导流腔，主板容置腔与导流腔两端导通且机箱内腔内设有至少一个内循环风扇，使得机箱内腔内的空气可以循环流经散热板进行散热，散热性能更好，内循环风扇设于下通风孔中，可以进一步加强内循环风扇对机箱内腔内空气流通的促进作用；散热板采用良导体制成且两侧设有鳍片，散热效果好，而且可以进一步增强箱体的强度；隔板组件上可对应主板上的中央处理器的安装位置、南北桥的安装位置开设有开口，使得主板上发热较大的重点散热部位的背面得到较好的散热；箱体上位于散热板的外侧设有散热腔，且散热腔可以利用外循环风扇或者设有机箱电源自带的风扇进行主动散热，可以加强散热板的散热效果；进风口设于散热腔的下部、排风口设于散热腔的上部，可以有效利用热空气会自动上升的原理进一步促进散热腔内的空气流通；进风口装设有防尘网，可以防止灰尘进入散热腔；机箱内腔的一侧设有可拆卸的第一面板，第一面板的边缘嵌设有第一密封条，既不影响密闭效果，又方便拆卸、可防止第一面板震动产生噪音；箱体上位于散热腔的外侧设有可拆卸的第二面板，可以方便对散热腔进行拆卸清理。 

附图说明

图1为本发明第一实施例防尘机箱的剖视结构示意图；