[发明专利]大功率电子器件散热方法以及滚压式插片散热器

说明书

技术领域

本发明属于散热器领域，具体是一种大功率电子器件散热方法以及滚压式插片散热器。

背景技术

现有技术中，散热器应用广泛，尤其是铝挤型散热器。因为这类散热器是通过开模设计，将挤压成各种齿片型散热器，通过自然风冷或加装风扇进行强制风冷，直接带走被散热物体的热量。随着电子器件集成化的发展，对散热的要求越来越高，表面积大，体积小是对铝挤型模具的挑战。因为高密齿模具成本较高，且模具易损，而大体积，大功率积则更增加了挤压机的难度及制造成本。不论哪一种方式都会带来较高的制造成本。

发明内容

为了解决现有生产技术中存在的上述问题，本发明提出一种新的大功率电子器件散热方法以及滚压式插片散热器，具体技术方案如下：

一种大功率电子器件散热方法，采用插片式散热器对大功率电子器件进行散热；所述插片式散热器的基板一面铣平打孔，用于安装所述大功率电子器件，另一面间隔设有插片槽和滚压槽，在插片槽内安插散热片并铆接，并用滚压工艺通过对滚压槽进行滚压，进而压牢散热片；

滚压工艺的具体步骤如下：

1)先把在基板上同时开出多个插片槽和滚压槽，两种槽相互平行，且两个滚压槽之间设有一个插片槽；把散热片插入插片槽中并铆接固定散热片；

2)将半成品放入滚压机内进行滚压；滚压机的滚压刀片刃口是V型，使滚压槽两壁通过滚压变形后牢牢压入散热片根部，确保散热片与基板紧密接触，结合牢固，达到传热散热效果，大大减少叶片与基极的热阻；

所述滚压机还针对不同厚度的基板进行压力调试：对不同厚的基板调整滚压机相应的压力，使成品的散热片拔出力≥20N/cm。

适用于上述方法的滚压式插片散热器，包括基板和多个散热片；所述基板的一面上设有与散热片数量对应的相互平行的插片槽和滚压槽；多个相互平行的散热片插入相应插片槽中；滚压槽的两壁压住散热片的根部；

所述基板的另一面铣平，并设有元器件安装孔；

所述散热片是挤压成型的，散热片的根部是连接基板的导热块，导热块上部是散热体；散热体的截面的形状是二个相连的长腰圆孔，它们构成相到独立的风道孔；两长腰圆孔中间设有导热体；所述长腰圆孔的外壁比导热体薄，这样，风道外壁较薄，利于通风散热，两腰圆孔中间的导热体相对厚些，有利于将底部温度快速传导给风道孔进行散热。

所述基板为标准6063材质的平板，在保证散热效果前提下，更便于加工。

本技术方案改变了现有技术的思路，用一种更简单易行的方法解决了大功率电子器件散热问题，并且本技术方案适于工业生产，可以保证产品的质量和散热效果。

附图说明

图1是实施例的散热器主视示意图；

图2是实施例的散热器俯视示意图；

图3是实施例的散热器的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本技术方案作进一步说明。

一种大功率电子器件散热方法，是采用插片式散热器对大功率电子器件进行散热；本例的插片式散热器的基板1一面铣平打孔，用于安装所述大功率电子器件，另一面间次设有插片槽3和滚压槽4，在插片槽3内安插散热片2并铆接，并用滚压工艺通过对滚压槽4进行滚压，进而压牢散热片2；

滚压工艺的具体步骤如下：

1)先把在基板1上同时开出多个插片槽3和滚压槽4，两种槽相互平行，且两个滚压槽4之间设有一个插片槽3；把散热片2插入插片槽3中并铆接固定散热片2；

2)将半成品放入滚压机内进行滚压；滚压机的滚压刀片刃口是V型，使滚压槽4两壁通过滚压变形后牢牢压入散热片2根部，确保散热片21与基板紧密接触，结合牢固，达到传热散热效果，大大减少叶片与基板的热阻；

所述滚压机还针对不同厚度的基板1进行压力调试：对不同厚的基板1调整滚压机相应的压力，使成品的散热片2拔出力≥20N/cm。

本例的滚压式插片散热器，包括基板1和多个散热片2；所述基板1的一面上设有与散热片2数量对应的相互平行的插片槽3和滚压槽4；多个相互平行的散热片2插入相应插片槽中3；滚压槽4的两壁压住散热片2的根部；

所述基板1的另一面铣平，并设有元器件安装孔；

所述散热片2是挤压成型的，散热片2的根部是连接基板的导热块5，导热块5上部是散热体；散热体的截面的形状是二个相连的长腰圆孔6，它们构成相互独立的风道孔；两长腰圆孔6中间设有导热体7；所述长腰圆孔6的外壁比导热体薄7，这样，风道外壁较薄，利于通风散热，两腰圆孔中间的导热体相对厚些，有利于将底部温度快速传导给风道孔进行散热。

所述基板为标准6063材质的平板，在保证散热效果前提下，更便于加工。