[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，随着在手机等移动通信器材、AV器材以及电脑器材等领域中小型化、高性能化的进展，对用于这些器材的各种电子部件也要求小型化以及高性能化。为了有助于这样的各种电子部件的小型化以及高性能化，在内部具有电极、配线等导体(以下将在电子器件内部所具有的电极和配线等导体称为“内部导体”)的表面安装器件(SMD：Surface Mount Device)成为主流。

于是，正在进行如下技术的研究，即，通过同时烧成材料特性不同的多种陶瓷组合物来形成层叠陶瓷电子部件，从而制作性能得到改善的电子器件。例如可以列举组合磁性体和电介质而形成的LC滤波器、组合高介电常数材料和低介电常数材料而形成的内藏有电容器的电路基板(元件)等。

在LC滤波器的情况下，对构成L部的陶瓷材料选择具有高Q值的低介电常数材料从而得到较高的自谐频率，对C部选择温度特性好且介电常数高的材料，从而可以得到Q值高且温度特性好的LC元件。

在电容器的情况下，通过组合高介电常数材料和低介电常数材料，与仅由高介电常数材料形成的电容器相比可以减少分布电容，与仅由低介电常数材料形成的电容器相比可以实现大电容化。

例如，在专利文献1中公开了同时一体烧成在微波域中的相对介电常数较高且具有高Q值的绝缘层和相对介电常数较低的绝缘层而形成的电路基板。

专利文献1：日本特开2001-284807号公报。

发明内容

然而，若通过同时烧成材质不同的材料而形成层叠有多个电介质层的电子器件，则根据情况有时会出现电介质层彼此间粘结性不足，从而使电介质层剥离的情况。如果出现这种情况，在作为电子部件而使用时会出现电介质层的剥离，从而导致出现次品。因此，存在组合的电介质层的材料受到限制(制约)的情况，需要开发出可以解决该问题的技术。

在此，本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种虽然层叠不同材质的电介质层而形成但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离的陶瓷电子部件。

本发明者们鉴于上述事实而进行了锐意的研究，结果意外地发现：通过在含有主成分为BaO、Nd₂O₃以及TiO₂的第一电介质层和与第一电介质层材质不同的第二电介质层之间形成含有Zn以及Ti的边界层，第一电介质层和第二电介质层被牢固地层叠。

即，本发明的陶瓷电子部件具有：含有主成分为BaO、Nd₂O₃以及TiO₂的第一电介质层；与第一电介质层材质不同的第二电介质层；形成于第一电介质层与第二电介质层之间且含有Zn以及Ti的边界层。

此外，在本发明中，优选将含有主成分为BaO、Nd₂O₃以及TiO₂的第一电介质层和含有不同于第一电介质层的材质且含有Zn的电介质材料同时进行烧成而形成陶瓷电子部件。通过同时进行烧成，能够在被层叠的电介质层之间形成含有Ti以及Zn的边界层。

此外，在本发明中，优选第一电介质层还含有Zn。由此，可以使第一电介质层和第二电介质层更加牢固地层叠。

根据本发明可以得到虽然是层叠不同材质的电介质层而形成但可以充分防止被层叠的电介质层彼此间的相互剥离的陶瓷电子部件。

附图说明

图1为将本实施方式的陶瓷电子部件作为LC滤波器时一个实施方式的概念图。

图2为示意实施例10的一体化芯片的边界附近COMPO图像的附图替代照片。

图3为示意实施例10的一体化芯片的烧成后芯片的芯片中心部边界附近COMPO图像的附图替代照片。

图4为示意针对实施例10的一体化芯片的Zn成分的EDS图像的附图替代照片。

图5为示意针对实施例10的一体化芯片的Ti成分的EDS图像的附图替代照片。

符号说明：

10：LC滤波器；12：导通孔；C1、C2、C3：电容器；L：线圈

具体实施方式

以下，详细说明用于实施本发明的方式(以下简称“本实施方式”)。以下的本实施方式为用于说明本发明的示例，并不意味着本发明被限定为以下内容。在不脱离本发明的要旨的范围内，可以适当地对本实施方式予以变形来实施本发明。