[发明专利]高精密温度控制装置及其参数自整定方法有效

专利信息
申请号: 201010143659.4 申请日: 2010-04-09
公开(公告)号: CN102213964A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 罗晋;余小虎;金敏;余斌;聂宏飞 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;G05B11/42
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 精密 温度 控制 装置 及其 参数 方法
【权利要求书】:

1.一种高精密温度控制装置,包括:

循环部分,所述循环部分包括:液槽;加热器,位于所述液槽内;至少一个第一传感器,所述第一传感器为流量传感器或压力传感器,位于所述循环部分的管路上;液位传感器,位于所述液槽内,且位于所述加热器一侧;流量泵,和所述液槽相连;至少一个温度传感器,位于所述液槽内或所述液槽的输出管路上;

冷却部分,所述冷却部分包括:制冷器,所述制冷器和所述液槽相连;

其特征在于:

所述高精密温度控制装置还包括控制部分,所述控制部分包括控制器和触摸屏,所述控制器和所述触摸屏相连,所述控制器和所述加热器、所述第一传感器、所述液位传感器、所述温度传感器、所述制冷器分别相连。

2.根据权利要求1所述的高精密温度控制装置,其特征在于:所述控制器为嵌入式卡板控制器。

3.根据权利要求1所述的高精密温度控制装置,其特征在于:所述第一传感器位于所述流量泵的输出端的管路上。

4.根据权利要求1所述的高精密温度控制装置,其特征在于:所述循环部分的管路上设置有多个电控阀。

5.根据权利要求1所述的高精密温度控制装置,其特征在于:所述循环部分的管路上设置有至少一个手控阀。

6.一种高精密温度控制装置的参数自整定方法,其特征在于包括以下步骤:

控制器接收用户自整定指令;

以默认的温控参数启动温控过程;

检测动态响应过程的峰值和稳定时间;

根据所述峰值计算超调量,根据所述超调量调节比例参数;

根据所述峰值计算震荡周期,根据所述震荡周期再次调节所述比例参数;

根据所述峰值计算衰减率,根据所述衰减率调节积分参数;

根据温度变化达到±0.02℃的稳定时间,调节所述比例参数和所述积分参数;

根据温度变化达到±0.01℃的稳定时间,再次调节所述比例参数和所述积分参数;

获得所述比例参数和所述积分参数。

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