[发明专利]模块化透空散热型LED组件无效
| 申请号： | 201010136430.8 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101806405A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈伟民;何川 | 申请（专利权）人： | 陈伟民;何川 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 400044 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块化 散热 led 组件 | ||
1.一种模块化透空散热型LED组件，包括导热基板和LED灯珠，其特征在于：所述导热基板背面、两侧或背面和两侧导热连接设置散热翅片，所述背面散热翅片两端延伸出导热基板边缘，相邻散热翅片之间设置空隙；
LED灯珠的热沉与导热基板正面导热固定连接，在导热基板设置电路槽，LED灯珠电路绝缘设置于电路槽内，LED灯珠电路与LED灯珠的电极电连接；
LED灯珠为通过环氧树脂以达到配光要求进行配光封装的一体化结构；
所述导热基板正面与LED灯珠一体浇注耐热绝缘密封胶层。
2.根据权利要求1所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：所述LED灯珠电路为设置在电路槽内的印刷电路膜。
3.根据权利要求2所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：LED灯珠的热沉与导热基板正面通过焊接或铆接导热固定连接。
4.根据权利要求3所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：所述导热基板为矩形结构，散热翅片垂直于导热基板表面并垂直于矩形结构长边设置。
5.根据权利要求4所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：所述LED灯珠沿矩形长边方向排列形成LED灯珠列，所述LED灯珠列沿宽边方向至少一列，每列LED灯珠列两旁均布置电路槽。
6.根据权利要求5所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：每列LED灯珠两侧分别设置一个电路槽，LED灯珠的电极沿横向布置并与对应电路槽内的印刷电路膜导电连接形成回路。
7.根据权利要求6所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：所述导热基板正面浇注的耐热绝缘密封胶层厚度不超过LED灯珠的根部。
8.根据权利要求7所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：所述导热基板一端设置通孔，所述LED灯珠电路导线由通孔引出至导热基板上表面形成接线端子。
9.根据权利要求1至8任一权利要求所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：所述电路槽设置于导热基板正面，所述耐热绝缘密封胶层浇注时填满电路槽。
10.根据权利要求9所述的模块化透空散热型LED组件，其特征在于：耐热绝缘密封胶层为环氧树脂层。
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