[发明专利]拆分板及电子装置

说明书

技术领域

本发明实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种拆分板及电子装置。 

背景技术

微型通讯计算架构(micro telecommunications computing architecture，以下简称：MTCA)是应用于通讯设备的行业标准，基于MTCA标准下的计算机设备具有结构布局紧凑，耗能和占用空间较小，可扩展性和通用性互换性好等优点。在基于MTCA标准下的计算机设备中的机箱用于安装单板，该单板通常包括电路板、固设在电路板上的拉手条以及与电路板的连接器连接的电子元件。其中，单板安装尺寸分为全高单板和半高单板。全高单板直接插入到机箱中设置的上滑槽和下滑槽中，并通过连接器与机箱电连接；而半高单板则需要在机箱中设置中间具有滑槽的拆分板，通过拆分板将半高单板装配到机箱中。 

现有技术中，通常采用如下方式将半高单板装配到机箱中：现有技术中的拆分板设置在机箱中，并位于上滑槽和下滑槽组成的平面的一侧。拆分板的中部设置有与上滑槽对应的上支撑滑槽和与下滑槽对应的下支撑滑槽，并且上支撑滑槽、下支撑滑槽、上滑槽和下滑槽的结构都一样，滑槽的入口都设置有凸起的倒钩，以通过倒钩与半高单板的把手上设置的锁紧弹片配合，将半高单板固定在机箱中。 

在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中的半高单板在通过拆分板装配到机箱中后，由于半高单板仅通过锁紧弹片与倒钩实现固定在机箱中，半高单板固定的不牢固，容易出现装配好的半高单板发生晃动，造成半高单板的连接器与机箱的连接器接触不良。因此，现有技术中的半高单板与机箱的连接可靠性较差。

发明内容

本发明实施例提供一种拆分板及电子装置，用以解决现有技术中半高单板固定的不牢固，容易出现半高单板的连接器与机箱的连接器接触不良的缺陷，提高半高单板与机箱的连接可靠性。 

本发明实施例提供一种拆分板，包括拆分板主体，还包括翻转定位装置，所述翻转定位装置铰接在所述拆分板主体左侧或右侧的侧边上；所述翻转定位装置用于在半高单板装配到机箱中后，抵靠在所述半高单板上并与所述机箱连接，以将所述半高单板固定在所述机箱中。 

本发明实施例提供一种电子装置，包括机箱、半高单板和拆分板；所述拆分板包括拆分板主体，所述拆分板主体设置在所述机箱中；所述拆分板还包括翻转定位装置，所述翻转定位装置铰接在所述拆分板主体左侧或右侧的侧边上；所述翻转定位装置用于在所述半高单板装配到所述机箱中后，抵靠在所述半高单板上并与所述机箱连接，以将所述半高单板固定在所述机箱中。 

本发明实施例的拆分板及电子装置，通过在拆分板的主体的侧边上铰接翻转定位装置，可以在将半高单板上装配到机箱中后，通过将翻转定位装置抵靠在半高单板上并与机箱连接，实现翻转定位装置将半高单板牢固的固定在机箱中，从而使半高单板的连接器与机箱的连接器保持良好的接触，提高了半高单板与机箱的连接可靠性。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本发明实施例一拆分板的结构示意图； 

图2为本发明实施例二拆分板的结构示意图； 

图3为本发明实施例三电子装置的结构示意图； 

图4为本发明实施例四电子装置的结构示意图。 

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。 

实施例一 

图1为本发明实施例一拆分板的结构示意图。如图1所示，本实施例拆分板，包括拆分板主体11，还包括翻转定位装置12。 

翻转定位装置12铰接在拆分板主体11的侧边上；翻转定位装置12用于在半高单板装配到机箱中后，抵靠在半高单板上并与机箱连接，以将半高单板固定在机箱中。