[发明专利]一种米筛及长、圆孔筛片的复合热处理方法无效
申请号: | 201010127285.7 | 申请日: | 2010-03-08 |
公开(公告)号: | CN102191453A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 马建伟 | 申请(专利权)人: | 马建伟 |
主分类号: | C23C8/32 | 分类号: | C23C8/32;C21D9/00;B07B1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441021 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆孔 复合 热处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种米筛及各种金属筛片的热处理方法,具体的说是一种米筛及长、圆孔筛片的复合热处理方法。
背景技术
目前市场销售和使用的各种米筛及长、圆孔筛片,都是采用低碳薄钢板冲制,为了提高使用寿命,进行了各种方式的热处理,但都是提高了筛片表层的硬度和强度,改变了筛片表层的化学成份。筛片在使用过程中容易出现断裂和早期磨损失效。其主要原因就是在筛片的热处理过程中,不能使筛片整体的化学成份得到同时优化和改善,不能使筛片基体组织的硬度和强度同时得到提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种米筛及长、圆孔筛片的复合热处理方法,可使筛片整体质量稳定可靠、具有使用寿命长,可降低使用生产成本,提高经济效益的显著特点。
本发明包括对筛片进行常规软氮化处理和低碳马氏体强化处理。所采用的技术方案是:筛片复合热处理的方法如下:
1)将筛片先进行常规的软氮化处理;
2)将筛片取出冷却到常温状态;
3)将上述处理后的筛片放入普通的热处理炉中加热到820~940℃进行保温,促进氮碳原子向筛片内部扩散;
4)将保温后的筛片进行低碳马氏体强化处理,即快速淬火即可。
所述方法1)常规的软氮化处理是指以低温氮碳共渗为主,或添加可以提高和改善机械性能的硫、硼、钒、氧等元素的软氮化处理。
方法1)中的加热温度为520~620℃,保温时间为1-3小时,炉中的主要化学成份应在正常的工作状态。
方法2)中筛片冷却可采用自然冷却到常温,或自然冷却1-5分钟再入水冷却。
所述方法3)中的筛片加热保温应进行常规的防氧化保护处理,或采用常规方法在渗碳介质中加热保温。其保温时间为2-15分钟。
方法4)中的淬火处理,所用淬火剂采用机油,淬火油或选用能够避免和减少筛片变形的常用淬火剂。
方法4)中的淬火处理其筛片在淬火介质中应冷却到≤80℃时取出。
本发明通过上述技术方案,使软氮化处理后的筛片,氮碳原子由表层扩散到心部,改变了筛片整体的化学成份,再加上低碳马氏体淬火,优化了筛片的金相组织和机械性能,使筛片表层和心部组织的硬度、强度和抗疲劳性得到了共同提高,使用寿命大幅度提高,解决了目前同类金属筛片使用时容易断裂和使用寿命短的难题,具有可减少用户使用费用开支,提高劳动生产率和经济效益的显著效果。
实施例1:
选用SP4筛片厚度1.2mm,材质为:Q195低碳钢板。
复合热处理的方法如下:
1)将筛片进行常规的软氮化处理,具体为:把筛片放入软氮化炉内,主要的活性化学成份应调整到正常工作状态,,升温到530℃±5℃,保温80分钟。
2)将保温后的筛片取出,在自然状态下冷却1分钟,再入水冷却到常温取出。
3)将软氮化处理后的筛片,采用传统的防氧化保护措施,放入普通的中、高温热处理炉中,将筛片升温到830℃±5℃,保温3分钟,使氮碳原子向筛片内部扩散。
4)将保温后的筛片取出快速放入机油内进行淬火处理,实现低碳马氏体强化,筛片在机油内冷却到≤80℃取出即可。
实施例2:
选用的米筛筛片为:NZJ 10/8.5六角筛,厚度1.5mm,材质为Q195低碳钢板。
复合热处理的方法如下:
1)将筛片进行常规的加硫软氮化,即硫氮碳共渗处理,具体为:把筛片放入加硫软氮化炉内,主要活性化学成份应调整到正常工作状态,温度升到550℃±5℃,保温90分钟。
2)将保温后的筛片取出在自然状态下冷却2分钟,再入水冷却到室温取出。
3)将软氮化处理后的筛片,采用传统的防氧化保护措施放入常规的热处理炉中,将筛片升温到850℃±5℃,保温6分钟,使氮碳原子向筛片内部扩散。
4)将保温后的筛片取出快速放入淬火油内进行淬火,筛片冷却到≤80℃取出即可。从而实现低碳马氏体强化。
实施例3:
选用NP13.6六角筛,厚度2mm,材质为Q195低碳钢板。
复合热处理方法如下:
1)将筛片进行常规加氧软氮化处理,即氧氮碳共渗,具体为:把筛片放入软氮化炉内,主要活性化学成份应调整到正常工作状态,保温温度为590℃±5℃,保温120分钟。
2)将保温后的筛片取出,在自然状态下冷却到常温。
3)将加氧软氮化处理后的筛片放入常规的热处理炉内,在常规渗碳介质中加热,将筛片升温到880℃±5℃,保温9分钟,使氮碳原子向筛片内部扩散。
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