[发明专利]一种音频通路测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机音频测试，尤其是涉及一种音频通路测试方法。

背景技术

目前手机研发和生产过程，对音频测试一般式在工程模式下测试loopback，已确认cedec是否工作，而音频通路的测试大多是应用整机通话测试的方法。

而随着人们对Hi-Fi，以及语音通话质量要求，以及通话线路选择的增加(外放，耳机以及无绳电话，蓝牙等)，简单的loopback已不能涵盖所有的语音通路，不完全的测试会造成生产地困扰，也许在后端整机测试会发现某些通路不通，或质量不好，就会返回PCBA解决不良，降低效率，降低产能。特别对于家庭信息机等，通话线路更多的产品，更需要完善的音频通路测试。

常用的测试方法是loopback和整机通话，loopback只能测试其中的MCI到Speaker一个通路，而整机通话属后端测试，音源来自通过RF modem处理后的模拟信号。在PCBA测试无法涵盖整个通路的测试。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种简单、高效、成本低的音频通路测试方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种音频通路测试方法，其特征在于，在编译码器到RF Modem的通路上设定第一测试点，在RF Modem到编译码器的通路上设有第二测试点，通过导线将第一测试点与第二测试点连接，在麦克风处设定第三测试点，在扬声器处设定第四测试点，所述的第三测试点与音频源连接，所述的第四测试点与测试仪器连接，从音频源或麦克风输入音频信号，该信号依次经过编译码器、第二测试点、第三测试点、编译码器、第四测试点到达测试仪器，测试仪器根据输出波形来判断音频通路是否良好。

所述的音频源包括波形信号、模拟信号。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、简单、高效，可以在研发阶段调试各个通路，也可经过相关制具用于产线，对提高测试的准确性和提高产能有很大帮助。

2、减少成本，测试不需sim卡，不需专用的RF工具，更有助于自动化测试的实现。

附图说明

图1为本发明的硬件结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

如图1所示，一种音频通路测试方法，在编译码器1到RF Modem4的通路上设定第一测试点7，在RF Modem4到编译码器1的通路上设有第二测试点8，通过导线将第一测试点7与第二测试点8连接，在麦克风3处设定第三测试点6，在扬声器5处设定第四测试点9，所述的第三测试点6与音频源2连接，所述的第四测试点9与测试仪器10连接，从音频源2或麦克风3输入音频信号，该信号依次经过编译码器1、第二测试点7、第三测试点8、编译码器1、第四测试点9到达测试仪器10，测试仪器10根据输出波形来判断音频通路是否良好。所述的音频源2包括波形信号、模拟信号。这样就可在PCBA测试阶段进行测试各个音频通路，而不需在后端整机测试。若发现问题也可及时处理。