[发明专利]超声波助焊剂涂覆方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种助焊剂涂覆方法及装置，尤其是涉及一种利用超声波喷雾方式的超声波助焊剂涂覆方法及装置。

背景技术

在波峰焊接工艺中，传统的助焊剂喷雾一般都采用空气压力或者电磁波使助焊剂雾化，然后通过移动的特定喷嘴喷涂到PCBA上。采用上述技术喷涂助焊剂，其雾化后的助焊剂可粒度不够细且不均匀；受PCBA及喷嘴各自移动的影响，喷涂在PCBA上的助焊剂无法达到均匀一致。这将对焊接的品质带来巨大的影响，同时浪费大量的助焊剂。国外有利用助焊剂通过超声波喷嘴雾化的技术，雾化的速度决定于助焊剂引入喷嘴的速度。利用超声波喷嘴的一种技术涉及使用适中压力的压缩空气或氮气，在从喷嘴雾化表面出来时使喷雾成型。不足之处：1.采用的是低频超声波，如采用高频超声波，在发生器附近能产生细小的雾化颗粒，但由于喷嘴孔径小，当这些细小的雾化颗粒通过喷嘴孔极易融合成大小不均匀的雾化颗粒。2.同样，由于喷嘴孔径小，雾化颗粒通过喷嘴孔时，在喷嘴孔上会液化，其附带的杂质会残留在喷嘴孔上，至使超声波喷嘴容易堵塞。3.内部机构特别复杂。3.电磁阀最多可用二至三年(就要完全更换)。4.跟据PCBA不同的宽度要调两个喷头之间的距离和气管的角度，操作比较复杂。5.桶里的过滤棉要经常清洗，否则就会堵塞喷嘴。6.喷雾量的大小与速度易受助焊剂流量的大小及流速影响7.喷雾效果易受空气扰流的影响，造成PCBA的助焊剂涂覆不均匀。

发明内容

针对以上提出的问题，本发明目的在于提供一种利用超声波喷雾方式的超声波助焊剂涂覆方法及装置。

本发明通过以下技术措施实现的，一种超声波助焊剂涂覆工艺，其工艺步骤为：

第一步，向设置在超声波助焊剂涂覆箱体内以及底部安装有高频超声波雾化器的助焊剂箱内注入助焊剂，且助焊剂的液面高于能浸泡超声波雾化器的位置；

第二步，根据待焊PCBA上焊点的分布位置选择合适的喷头板安装在超声波助焊剂涂覆箱体顶部，同时根据待焊PCBA上焊点的多少和喷头板上喷头的大小调节高频超声波雾化器的输入电流，从而控制助焊剂雾化的量和喷头板喷头上喷出的雾化助焊剂的浓度；

第三步，当安装在超声波助焊剂涂覆箱体上的位置传感器感应到由传送带传送来的PCBA时，高频超声波雾化器开始工作，同时安装在超声波助焊剂涂覆箱体内两侧的离心风扇也开始工作，通过导风架使从离心风扇排出的空气与高频超声波雾化器雾化的小颗粒助焊剂能均匀匀速地从喷头板上的喷头喷涂在PCBA上；

第四步，当安装在超声波助焊剂涂覆箱体上的位置传感器感应到由传送带传送来的PCBA离开时，高频超声波雾化器停止工作，同时安装在超声波助焊剂涂覆箱体内两侧的离心风扇停止工作，直到位置传感器感应到下一块PCBA时，返回到第三步。

本发明还公开了一种实现上述工艺的超声波助焊剂涂覆装置，包括超声波助焊剂涂覆箱体，所述超声波助焊剂涂覆箱体包括两侧安装有离心风机的底箱、两侧安装有导风架的中部箱以及设置有助焊剂雾化通道的顶箱；所述底箱底部设置有冷却装置，冷却装置的上方安装有助焊剂箱，该助焊剂箱的底部设置有高频超声波雾化器，高频超声波雾化器的底部与冷却装置相连接；所述离心风机与导风架相配合，二个导风架的出风口设置在能将二个离心风机排出的气流在顶箱的助焊剂雾化通道中形成匀速气流的对称位置；所述顶箱上方活动安装有带喷头的喷头板，超声波助焊剂涂覆箱体外设置有至少一个可替换喷头板的备用喷头板；所述顶箱外边处设置有一位置传感器。

作为一种优选方案，至少有一个喷头板的喷头设置为多孔喷头，每个喷头孔上设置有一调节喷头孔开合的电动开关，电动开关都与微处理器电连接，并由微处理器根据PCBA上焊点的分布控制各喷头孔的电动开关在相应位置焊点到时打开以及离开时闭合的动作。

其中的冷却装置为水冷装置或风冷装置中的任意一种；高频超声波雾化器的超声波频率为54KHz-200KHz。