[发明专利]一种锡焊装置

说明书

一、所属领域：

本发明属于锡焊技术领域，特别是一种锡焊装置。

二、背景技术：

目前，锡焊技术被广泛应用于诸多电子行业，如：设备封装、电 子零件、电路板制作等，它们通常所用到的焊接材料为焊锡。随着电 子技术的发展，锡焊技术电路板已深入现今人们生活的各方面，可谓 无处不在，但凡涉及到的电子产品，如电脑、手机、个人数字助理 (PDA)、音箱、电话等，都会应用到电路，有电路就存在着焊接。电 路板，电子原件，都存在接各式各样的焊接，其制作工艺也是相当的 复杂，现今最传统焊锡技术主要以手工焊锡为主，该技术只通过实际 训练才能掌握，并要时间久的操作员工才能焊接稳定，该方式存在加 工时间长、焊点不规范、加工程序繁琐及需要有熟练经验的操作人员 等缺点。日本Apollo Seiko株式会社研制出阿波罗自动焊锡机，将 传统手工技术改为自动化生产，其方式在于将送丝这一过程机械化， 利用齿轮送丝，以三维机器人为体，将锡丝送入烙铁头部份，加热， 点于工件表现，其方法大大提高了生产效率，但烙铁头为易耗材料和 锡丝的成本很高，而且焊点的大小及锡量精确度不好，出锡温度不够 稳定，维修成本较高。电子零件插置于电路板后，以传送机构带动电 路板朝一预定方向前进，同时镀锡装置，加焊(reflow)设备、波焊 (wave soldering)炉、焊锡炉等将熔后的液态锡以层状脉波溢流的方 式，冲击外露出的电路板，底侧的电子零件的接脚，使液态锡附着在 接脚上，冷凝后的接脚处将形成固态的金属锡，以将电子零件固定于 电路板上，以上作业流程既为过免炉的粘锡作业。该方式虽然有效提 高生产率，节省成本，等好处，但其主要针对大型集成电路版，小型 或是不能受热部件，无法灵活操作，锡浪费较大。

三、发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的情况，设计制造改变传统烙铁与 锡炉的焊接方式，是两种焊接方式结合为一体的综合创新，主要是以 锡筒为载体利用发热芯对锡筒进行分断式加热，将锡熔解并用气体做 为动力源通过气体挤压方式将锡涂于零件焊接点，并且焊锡焊点大 小、出锡量可精确控制，规格化生产，焊接质量高，减轻劳动力，使 用方便，造价低，结构合理，生产效率高，节省原材料采购成本和耗 材成本(烙铁头)，有效的减少氧化及有害气体排放，节能环保的一 种锡焊装置。

本发明是通过下列方式实现的：一种锡焊装置，其特征在于由电 烙铁部分和锡炉溶锡部分组成，即将电烙铁部分和锡炉溶锡部分设计 为一体的整体结构，如图1、4、11、12所示。

上述将电烙铁部分和锡炉溶锡部分设计为一体的整体结构的一 种锡焊装置，具有一个内、外壳体13和12及它们之间设置的隔热保 温层11和发热圈8和9以及内壳体13上部设置的进口4，内壳体13 从上到下依次为入锡口3、气体室5、熔锡贮藏室6和7、出锡口10， 其中，入锡口3通过密封圈2和密封盖1密封，如图1、4、11、12 所示。

所说的内、外壳体13和12之间设置的发热圈8和9分别为恒温 发热圈8和高温发热圈9，相对应的内壳体13内的熔锡贮藏室6和7 分别为恒温熔锡贮藏室6和高温熔锡贮藏室7，如图1、4所示，这 种内壳体13的结构为一体式(或者称为整体式)结构，将气体室5、 恒温熔锡贮藏室6、高温熔锡贮藏室7、出锡口10连在一起，其特点 在于一体式结构无连接处，不用密封，可以有效的达到密封性能，其 缺点是不方便更改出锡口10，同时这里给出的内、外壳体13和12 是圆形(或者称为圆柱体形状)的并且是缩口的，根据不同的安装方 式其圆柱体形状可改为长方体、锥体、多面柱体等，即内、外壳体 13和12除了是圆形(或者圆柱体形状)之外，也可以是其它形状， 包括三角形、方形、矩形，或者其它各种多边形等，还有内、外壳体 13和12的下部是缩口的，也可以是不缩口的，主要是根据具体的使 用要求而定。