[发明专利]IC卡有效

专利信息
申请号: 201010003906.0 申请日: 2010-01-13
公开(公告)号: CN101783452A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 东地昭博;辻本将辉 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/648
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: ic
【说明书】:

技术领域

本发明涉及IC卡。尤其涉及与设置于计算机上的槽口连接的CFast 等IC卡。

背景技术

例如,为了扩展个人计算机(以下称之为PC)的功能,将在安装微 型计算机的印刷基板上附加有连接器的扩展卡连接到PC的扩展槽中。 CFast卡是PC使用规格下的一种扩展卡,其与PC连接而实现高速通信。

CFast卡是IC卡的一种,其将安装微型计算机的印刷基板收容在刚 体框架内。因此,CFast卡可被归类为不同于将存储器芯片密封在塑料包 装内的存储卡的微型计算机卡。另外,近年来出现了具备键盘的CFast 卡,CFast卡还可被归类为多功能卡。

这种IC卡可能会由于来自外部的静电而对安装于印刷基板上的电子 部件造成静电破坏,因而需要实施防静电措施。因此,希望提出一种可 执行具有较高可靠性的防静电措施的IC卡结构。

例如通过日本专利第3167416号公报(以下称之为专利文献1)公开 的IC卡具有印刷基板、连接器和2块平面状导电板。印刷基板上安装着 电子部件。连接器在连接器框架内排列着预定数量的触针,安装于印刷 基板上。另外,连接器的触针之中的接地针与印刷基板的接地图形连接。 一对导电板被配置为抵靠于连接器框架的上表面和下表面。

而且,专利文献1中的IC卡在与接地针对应的连接器框架的上下分 别形成了向导电板侧贯穿的贯穿部。另外,在接地针的上下设有突出片, 分别使各突出片穿过贯穿部,并从连接器框架的外表面向各导电板侧突 出。而且,通过导电板夹住连接器框架的上、下两面,从而使各突出片 在贯穿部内产生按压变形,分别与各导电板弹性接触。

在专利文献1的IC卡中,连接器框架相对于生产线上的部件和导电 板等发挥阻隔部件的作用。因此,即使导电板和其他部件等按压接地针 的突出部,但是,由于导电板和其它部件等最终会抵靠在连接器框架的 外表面上,因此可以阻止进一步对接地针的突出部造成的按压变形。因 此,可以在接地针的突出部不过度变形的情况下,使全部IC卡均良好地 维持接地针与导电板的接触,提高了防静电措施的可靠性。

在专利文献1的IC卡中,接地针成为具有易于插入“插头”的盒状 输入端(lead-in)的“插座”。而且,接地针设有突出片。

上述这种“插座”是通过对展开为预定形状的金属板进行冲压成形 而制成盒状的。而且,该“插座”如果以连锁状态进行制造而形成为“连 锁触点”,则可进行大量生产,也易于自动安装。

但是,由于连锁触点被卷在卷轴上进行制造,因此如果按照专利文 献1公开的接地针那样设置突出片,则该突出片可能会在被卷在卷轴上 的状态下或搬运过程中发生变形。也就是说,一旦接地针的突出片变形, 则难以将接地针正确地组装到连接器框架上,可能无法达成IC卡的防静 电措施。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种实施了防 静电措施且易于制造的IC卡。

本发明的一个实施方式涉及的IC卡具有:1边开口的矩形框状的框 架;印刷基板,其配置于上述框架的内部,用于安装电子部件;板状的 连接器,其构成上述框架的1边;以及导电性的一对壳板,它们从两面 覆盖上述框架,构成外壳,上述连接器具有:壳体,其两面被上述一对 壳板覆盖;多个插头,它们并排配置于上述壳体的内部,该多个插头的 一个端部是外部端子的连接部,该多个插头的另一个端部与上述印刷基 板连接;以及一个以上的短路端子,其安装于上述壳体上,该短路端子 的一个端部与上述多个插头中预定的插头的中间部接触,该短路端子的 另一个端部与上述一对壳板中的任一个壳板的内壁接触。

上述壳体可以设置能收容短路端子的收容室或槽,该收容室或槽设 于预定的插头附近。而且,短路端子是从一个方向插入收容室或槽而进 行安装的。

上述短路端子可以是由导电性材料构成的短路端子,对于短路端子, 可以通过对金属板进行成形而获得期望形状的连接器具。短路端子优选 通过具有导电性且易于成形的铜合金构成,但不限于铜合金。

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