[发明专利]用于处理样品处理装置的系统和方法

权利要求书

1.一种处理样品处理装置的系统，所述系统包括：

基座板，所述基座板以可操作方式连接到驱动系统并且具有第一表面，其中，所述驱动系统使所述基座板绕旋转轴旋转，并且其中，所述旋转轴限定z轴；

覆盖件，所述覆盖件适于面向所述基座板的所述第一表面设置，所述覆盖件包括第一凸起；

外壳，所述外壳包括能够相对于所述基座板而在打开位置和关闭位置之间移动的部分，在所述打开位置中，所述覆盖件未被连接到所述基座板，在所述关闭位置中，所述覆盖件被连接到所述基座板，所述部分包括第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起适于当所述部分处于所述打开位置时被耦合在一起，并且当所述部分处于所述关闭位置时彼此脱离，使得当所述部分处于所述关闭位置并且所述覆盖件被连接到所述基座板时，所述覆盖件能够与所述基座板一起绕所述旋转轴旋转；以及

样品处理装置，所述样品处理装置包含至少一个处理室，并且适于被设置在所述基座板和所述覆盖件之间，当所述样品处理装置被连接到所述基座板时，所述样品处理装置能够与所述基座板一起绕所述旋转轴旋转。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第一凸起包括第一径向凸起，所述第一径向凸起在径向方向延伸。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其中，所述第二凸起包括第二径向凸起，所述第二径向凸起在径向方向延伸。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的系统，其中，所述外壳的所述部分包括第一部分，所述第一部分能够相对于所述外壳的第二部分移动，并且其中，所述基座板被设置在所述外壳的所述第二部分中。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的系统，其中，所述外壳的所述部分能够相对于所述基座板以枢转方式移动。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中，所述外壳的所述部分能够相对于所述基座板以滑动方式移动。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的系统，其中，所述外壳的所述部分能够通过桁架系统相对于所述基座板移动。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的系统，其中，所述样品处理装置适于被设置在所述基座板和所述覆盖件之间。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的系统，其中，所述第一凸起在与所述z轴正交的平面中沿第一方向延伸第一距离，并且所述第二凸起在基本平行于所述第一方向并且与之相对的第二方向延伸第二距离，使得所述第一凸起和所述第二凸起交搭。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的系统，其中，所述第一凸起包括离所述覆盖件的中心第一距离设置的第一边缘，其中，所述第二凸起包括离所述覆盖件的所述中心第二距离设置的第二边缘，并且其中所述第二距离大于所述第一距离。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的系统，其中，所述覆盖件为圆环形状，其中所述覆盖件的所述第一凸起包括第一径向凸起，所述第一径向凸起径向向内延伸并限定从所述覆盖件的中心测量的内半径，并且其中所述第二凸起包括第二径向凸起，所述第二径向凸起径向向外延伸并限定从所述覆盖件的中心测量的外半径，并且其中所述外半径大于所述内半径。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的系统，其中当所述外壳的所述部分处于所述关闭位置时，所述第二凸起与所述第一凸起间隔一定距离，使得所述覆盖件能够与所述基座板一起旋转。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的系统，其中，当将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置时，所述第二凸起能够移动至接触所述第一凸起。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的系统，其中当将所述外壳的所述部分从所述关闭位置移动至所述打开位置时，所述第二凸起适于通过啮合所述第一凸起而拾取所述覆盖件。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的系统，其中当所述外壳的所述部分处于所述打开位置时，所述第二凸起适于保持所述覆盖件。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的系统，其中所述覆盖件适于在不利用额外的工具的情况下实现以下至少之一：连接到所述外壳的所述部分，和从所述外壳的所述部分脱离。