[发明专利]树脂被覆金属板的制造方法有效
| 申请号： | 200980161925.1 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102686778A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 松原政信;田屋慎一;甲斐政浩;黑川亘 | 申请（专利权）人： | 东洋钢板株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B29C65/46;B32B15/08;B32B37/06;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 被覆 金属板 制造 方法 | ||
1.一种树脂被覆金属板的制造方法，包含以下特征：金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、利用加热前述金属板来溶解前述树脂层与硅烷偶合剂黏附面的树脂表面制程。
2.一种树脂被覆金属板的制造方法，包含以下特征：金属板至少单面镀锡制程、于前述镀锡面上涂抹硅烷偶合剂制程、于前述硅烷偶合剂面加上一层树脂层的制程、以及至少于前述镀锡层与硅烷偶合剂层涂抹层的接合区域以及硅烷偶合剂涂抹层与前述硅烷偶合剂涂抹层及前述树脂层的接合区域，施以前述树脂熔点-10℃～+100℃加热制程。
3.根据权利要求1和2所述的树脂被覆金属板的制造方法，其特征为前述金属板的加热温度为前述树脂熔点+30℃～前述树脂熔点+60℃。
4.根据权利要求1～3所述的任一所述的树脂被覆金属板的制造方法，其特征为前述金属板的加热方式为高频加热方式。
5.根据权利要求1～4所述的任一所述的树脂被覆金属板的制造方法，其特征为前述金属板加热时的前述树脂温度，以前述树脂的结晶化温度领域以5℃/秒以上比例施行加热作业。
6.根据权利要求1～5所述的任一所述的树脂被覆金属板的制造方法，其特征为前述金属板加热后，以前述树脂的结晶化温度领域以30℃/秒以上比例施行冷却作业。
7.根据权利要求1～6所述的任一所述的树脂被覆金属板的制造方法，其特征为前述镀锡层的镀锡量为0.5～13g/m。
8.根据权利要求1～7所述的任一所述的树脂被覆金属板的制造方法，其特征为前述硅烷偶合剂为水溶性氨基类硅烷偶合剂，硅(Si)附着量为0.5～30mg/m2。
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