[发明专利]准备柔性基板组件的方法和从其得到的柔性基板组件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2008年12月2日提交的美国临时申请No.61/119217、2009年5月29日提交的美国临时申请No.61/182464以及2009年7月30日提交的美国临时申请No.61/230051的权益。美国临时申请Nos.61/119217、61/182464和61/230051通过引用合并于此。

关于联邦赞助的研究或开发的声明

美国政府具有本发明的已付费许可和在有限情况下要求专利拥有者基于合理条款许可给其他人的权利，所述合理条款由军队研究实验室(ARL)的授权/合同No.W911NF-04-2-0005的条款规定。

技术领域

本发明总地涉及处理柔性基板组件，更具体地涉及减小柔性基板的变形的方法以及从其得到的柔性基板组件。

背景技术

在电子工业中，柔性基板正迅速流行用作电子电路的基底。柔性基板可以包括很多种材料，例如包括无数塑料中的任一种。一旦所需的电子部件、电路或多个电路形成于柔性基板的表面之上，柔性基板就能贴附到最终产品或包括到更进一步的结构中。这样的产品或结构的典型示例是平板显示器上的有源矩阵、零售店中各种商业产品上的RFID(射频标识)标签、各种传感器等。

然而，出现的一个主要问题是在处理期间使柔性基板稳定。例如，在柔性基板上制造薄膜、薄膜晶体管(TFT)或薄膜晶体管电路(TFT电路)的过程中，进行大量工艺步骤，期间柔性基板可能移动通过若干机械、炉、清洁步骤等。为了移动柔性基板通过这样的工艺，柔性基板通常临时安装到某类承载基板从而柔性基板能够在工艺步骤之间移动。

然而，与普通承载基板相比，柔性基板的较高热膨胀系数(CTE)导致在TFT或TFT电路处理的温度偏移期间显著的CTE诱发的应变失配。该现象产生显著的柔性基板变形且会导致操纵错误、光刻对准错误以及线/层缺陷。

因此，在技术上需要开发用于将柔性基板耦接到承载基板的新的合成物和方法以解决前面的限制。

发明内容

附图说明

为了便于对实施例的进一步描述，提供以下附图，附图中：

图1示出根据第一实施例的准备柔性基板组件的方法的流程图；

图2是流程图，示出根据第一实施例的准备柔性基板的工序；

图3示出根据第一实施例的柔性基板的俯视图；

图4示出根据第一实施例在将图3的柔性基板贴附到保护模板之后柔性基板组件的局部剖视图；

图5示出根据第一实施例在将承载基板耦接到柔性基板组件之后图4的柔性基板组件的局部剖视图；

图6是流程图，示出根据第一实施例处理图4的柔性基板组件的工序；

图7示出根据第一实施例在切割柔性基板组件之后图4的柔性基板组件的剖视图；

图8示出根据第一实施例在去除对准突片(tab)之后图4的柔性基板组件的剖视图；

图9示出根据第一实施例在从柔性基板组件去除保护材料之后图4的柔性基板组件的剖视图；

图10示出根据第一实施例在柔性基板上制作一个或更多电部件之后图4的柔性基板组件的剖视图；

图11示出根据第一实施例在从承载基板去除塑料基板之后图4的柔性基板组件的剖视图。

为了图示的简单和清楚，附图示出构造的一般方式，对公知特征和技术的描述和细节可被省略以避免不必要地模糊本发明。此外，附图中的元件不是必须按比例绘制。例如，附图中一些元件的尺寸可以相对于其它元件被夸大以有助于提高对本发明的实施例的理解。不同附图中的相同附图标记指示相同的元件。

如果有的话，说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用于类似元件之间的区分，不一定描述特定顺序或时间次序。将理解，这样使用的术语在适当的情形下可互换，从而这里描述的实施例例如能够以所示顺序之外的顺序或与这里描述的顺序不同的顺序操作。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变型旨在涵盖非排他性的包括，从而包括一系列组元的工艺、方法、系统、物件、器件或装置不一定限于那些组元，而是可包括未明确列出的或这些工艺、方法、系统、物件、器件或装置固有的其它组元。

如果有的话，说明书和权利要求书中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”等用于说明的目的，不一定用于描述永久相对位置。将理解，这样使用的术语在适当情形下可互换，从而这里描述的本发明的实施例例如能够以与所示取向之外的其它取向或与这里描述的取向不同的取向操作。