[发明专利]用于制造有机光电子结构元件的方法以及有机光电子结构元件

权利要求书

1.一种用于制造有机光电子结构元件的方法，包括步骤：

A)提供第一衬底(1)，其具有有源区域(12)和包围所述有源区域(12)的第一连接区域(11)，其中在所述有源区域(12)内构成有机功能层序列(3)；

B)提供第二衬底(2)，其具有覆盖区域(22)和包围所述覆盖区域(22)的第二连接区域(21)；

C)将由第一玻璃焊料组成的第一连接层(4)直接施加在所述第二衬底(2)上且施加在所述第二连接区域(21)内；

D)使所述第一连接层(4)的所述第一玻璃焊料玻化(91)；

E)将第二连接层(5)施加在所述玻化的第一连接层(4)或所述第一衬底(1)的所述第一连接区域(11)上；以及

F)将所述第一衬底(1)与所述第二衬底(2)连接，使得所述第二连接层(5)将所述第一连接区域(11)与所述第一连接层(4)连接。

2.如权利要求1所述的方法，其中

-在所述方法步骤C和D中，所述第一连接层(4)构成为具有第一厚度；并且

-在所述方法步骤F后，所述第二连接层(5)具有第二厚度，所述第二厚度小于或等于所述第一厚度的五分之一。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中

-所述第二连接层(5)具有有机的可硬化的粘合剂；并且

-所述粘合剂在所述方法步骤F后硬化。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中

-所述第二连接层(5)具有第二玻璃焊料；并且

-所述第二玻璃焊料在所述方法步骤F后玻化。

5.如权利要求3或4所述的方法，其中

-所述第二连接层(5)具有能吸收电磁辐射的材料；并且

-所述第一连接层(4)不具有吸收材料。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中在所述方法步骤D期间或之后，所述第一连接层(4)的背离所述第二衬底(2)的表面平坦化。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中

-在所述方法步骤A中，所述第一衬底(1)在所述第一连接区域(11)内提供有包围所述有源区域(12)的凹部(10)；并且

-在所述方法步骤F后，所述第二连接层(5)至少部分地设置在所述凹部(10)内。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中在所述方法步骤F前，在所述第二衬底(2)的所述覆盖区域(22)内设置有粘合剂和/或吸气材料。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中在所述方法步骤A中，所述有机功能层序列(3)构成为具有至少一个覆盖的势垒层(33)。

10.一种用于制造有机光电子结构元件的方法，包括步骤：

A)提供第一衬底(1)，其具有有源区域(12)和包围所述有源区域(12)的第一连接区域(11)；

B)提供第二衬底(2)，其具有覆盖区域(22)和包围所述覆盖区域(22)的第二连接区域(21)；

C)将由第一玻璃焊料组成的第一连接层(4)直接施加在所述第一衬底(1)上且施加在所述第一连接区域(11)内；

D)使在所述第一衬底(1)上的所述第一连接层(4)的所述第一玻璃焊料玻化；

D’)在所述第一衬底(1)的所述有源区域(12)内构成有机功能层序列(3)；

E)将所述第二连接层(5)施加在所述玻化的第一连接层(4)或所述第二衬底(2)的所述第二连接区域(21)上；以及

F)将所述第一衬底(1)与所述第二衬底(2)连接，使得所述第二连接层(5)将所述第二连接区域(21)与所述第一连接层(4)连接。