[发明专利]同轴线束的连接构造

说明书

技术领域

本发明涉及同轴线束的连接构造，特别是涉及在将多个具有多根极细同轴线缆的同轴线束与基板连接时，实现其连接部的面积的小型化的同轴线束的连接构造。

本申请要求基于2008年12月16日在日本提出的专利申请2008-319916号的优选权，并在此引用其内容。

背景技术

近年来，以便携式电话为代表的电子设备的小型化、轻量化和多功能化迅速发展。由于这样的技术倾向，在电子设备中使用的配线材料和终端连接器的小型化变得必不可缺。

在便携式电话等信息设备中，具有液晶面板等的显示部和设备主体部通过铰链部连接，在显示部与设备主体部之间需要具有能够扭转的配线构造。

作为用于此的配线构造，在现有技术中已知挠性印刷电路(以下记载为FPC)、使多根同轴线缆成束的同轴线束等。

此外，随着信息设备的小型化和薄型化的发展，对于这样的配线构造也要求节省空间，或者随着细径化的发展，要求进一步的节省空间。

作为这样的同轴线束的连接构造，已知图5～图7所示的构造。在该同轴线束的连接构造中，与多层(图示的例子中为2层)的同轴线束1A、1B分别连接的各接地棒21、22，与设置于基板15的多个接地棒连接用端子17(17A、17B)分别连接。图5是该现有的同轴线束连接构造中使用的基板15的平面图。图6是现有的同轴线束的连接构造的截面图。图7是现有的同轴线束的连接构造的平面图。

如图5所示，在使用于该现有的同轴线束的连接构造的基板15中，在最下部设置有第一接地棒连接用端子17A，在其上部设置有多个中心导体连接用端子18A排列成一列而设置的第一中心导体连接用端子组19。进一步，在基板15上，在该第一中心导体连接用端子组19的上部，设置有第二接地棒连接用端子17B，在其上部，设置有多个中心导体连接用端子18B排列成一列而设置的第二中心导体连接用端子组20。

在该现有的同轴线束的连接构造中，在第一层的同轴线束1A上设置的第一接地棒21和设置于基板15的第一接地棒连接用端子17A电连接，并且，第一层的同轴线束1A的各中心导体3A和第一中心导体连接用端子组19分别电连接。此外，在第二层的同轴线束1B上设置的第二接地棒22和设置于基板15的第二接地棒连接用端子17B电连接，并且，第二层的同轴线束1B的各中心导体3B和第二中心导体连接用端子组20分别电连接。

但是，如果是该构造，则同轴线束的层越多，基板上的同轴线束和基板的连接部的面积的比例越大。因此，难以实现该同轴线束的连接构造的小型化。

作为在同轴线束的连接构造中实现连接部的小型化的现有技术，例如提出有专利文献1公开的技术。

在该专利文献1中，公开了具有与多根同轴线缆的两末端部连接的连接终端的线缆束。在该线缆束中，上述连接终端由FPC构成。该FPC具有用于折曲使用的折曲部。上述FPC和上述同轴线缆的连接部配置在上述FPC的上述折曲部的两侧。上述FPC在上述折曲部折曲的方向是，相对于与上述连接部连接的上述同轴线缆的长度方向垂直的方向。

专利文献1：日本特开2007-287541号公报

但是，在专利文献1所公开的现有技术中，为了折叠FPC，需要对该FPC进行特殊加工。而且，需要在该FPC上卷绕带子等额外的工序，以便在折叠后FPC不会打开。因此，专利文献1所公开的线缆束存在其制造成本变高的问题。

发明内容

本发明鉴于上述情况而提出，其目的在于提供一种连接构造，在将多个具有多根同轴线缆的同轴线束与基板连接时，能够使其连接部的面积变小，从而与更多的同轴线缆连接，并且能够抑制制造成本的增加。

本发明为了达成解决上述问题的目的，采用以下手段。