[发明专利]模块式语音处理器机头

权利要求书

1.一种耳蜗植入物系统，包括：

被植入耳蜗内的电极阵列；

与所述电极阵列通信的内部处理器；

植入天线，所述植入天线被电连接至所述内部处理器；以及

模块式外部机头，所述模块式外部机头被配置为对所述耳蜗植入物系统的操作提供外部功能性的独立的头戴单元，所述模块式外部机头通过与所述植入天线磁性吸引从而使皮肤的一部分夹在所述植入天线和所述模块式外部机头之间而被可移除地定位于所述植入天线上方，所述模块式外部机头包括：

模芯，其包含用于处理声音并且将相应信号提供至所述植入天线的声音处理器，其中，所述模芯的底表面至少部分被暴露，和

模块式部件，其被配置成可释放地接合所述模芯并且对所述模芯供电。

2.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯的声音处理器包括麦克风、信号处理电子部件和传送器，所述模芯被配置成使用所述麦克风将声音转换成电信号，使用所述信号处理电子部件处理所述电信号以产生改进的电信号，并且使用所述传送器将所述改进的电信号传输至所述植入天线。

3.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯具有顶表面和所述底表面，所述顶表面和所述底表面保持至少部分地被暴露，用于随后附接所述模块式部件。

4.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，包括也被配置成可释放地接合所述模芯的第二模块式部件，其中，所述第二模块式部件被配置成替换所述第一模块式部件。

5.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件是模环，当所述模环被附接到所述模芯上时整个限定所述模芯的周围。

6.根据权利要求5所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯还包括大体圆柱形形状，其具有围绕着外周布置的多个槽；其中，所述模环具有多个突块，其被配置成被所述多个槽接收以使所述模环被牢固紧固到所述模芯上。

7.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模芯还包括围绕着外表面布置的多个电触头，其中，所述模块式部件还包括围绕着内表面布置的多个电触头，以便当所述模块式部件接合所述模芯时在所述模块式部件和所述模芯之间建立电接触。

8.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包括电池。

9.根据权利要求8所述的耳蜗植入物系统，其中，所述电池包括下述中的至少一个：锂离子电池、锂聚合物电池和锌空气电池。

10.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，还包括被置于所述模芯和所述模块式部件之间的密封件，以当所述模块式部件接合所述模芯时密封所述模芯和所述模块式部件之间的电连接。

11.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包含有线接口。

12.根据权利要求11所述的耳蜗植入物系统，其中，所述有线接口被配置成在编程所述模芯时使用。

13.根据权利要求11所述的耳蜗植入物系统，其中，所述有线接口被配置成从外部电源对所述模芯供电。

14.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包括无线接收器。

15.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，所述模块式部件包括麦克风。

16.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，

所述模块式外部机头模芯包括被配置成通过产生遥测磁场而传输遥测信号的感应线圈和被定位在所述感应线圈和所述声音处理器之间的遥测通量导引件；并且

所述遥测通量导引件被配置成使所述遥测磁场的磁通指向远离所述声音处理器的方向。

17.根据权利要求1所述的耳蜗植入物系统，其中，

所述模块式外部机头模芯包括保持磁铁和被定位在所述保持磁铁和所述声音处理器之间的保持通量导引件，所述保持磁铁被配置成产生用于将所述耳蜗植入物系统的一个或多个部件固定到患者头部上的保持磁场；并且

其中，所述保持通量导引件被配置成使所述保持磁场的磁通指向远离所述声音处理器的方向。