[发明专利]生物兼容性电极

权利要求书

1.一种由集成电路构成的生物兼容性电极，其特征在于，所述电极包括：

半导体衬底；和

至少部分含有多孔阀金属氧化物的电极层。

2.根据权利要求1所述的电极，其特征在于，所述电极层还包括至少部分地与至少一些所述多孔阀金属氧化物接触的阀金属和阀金属合金中的一种。

3.根据权利要求2所述的电极，其特征在于，所述电极还包括经由所述阀金属或阀金属合金连接至所述多孔阀金属氧化物的电连接。

4.根据前述任一项权利要求所述的电极，其特征在于，所述电极层还包括用于涂布在至少一些所述多孔阀金属氧化物上的贵金属涂层。

5.根据权利要求4所述的电极，其特征在于，所述电极还包括经由所述贵金属涂层连接至所述多孔阀金属氧化物的电连接。

6.根据前述任一项权利要求所述的电极，其特征在于，所述电极还包括用于涂布在至少一些所述贵金属涂层上的第二涂层。

7.根据前述任一项权利要求所述的电极，其特征在于，所述电极还包括绝缘层或通往所述衬底和电极层之间的一层或多层金属层的通路。

8.根据前述任一项权利要求所述的电极，其特征在于，所述电极还包括设在所述绝缘层或所述衬底层或通路和所述电极层之间的阻挡层。

9.根据前述任一项权利要求所述的电极，其特征在于，所述电极包括互补金属氧化物半导体集成电路与所述电极层，所述电极层由包括至少部分阳极氧化的阀金属的集成电路的金属化层形成。

10.根据前述任一项权利要求所述的电极，其特征在于，所述阀金属为铝(Al)、钨(W)、钛(Ti)、钽(Ta)、铪(Hf)、铌(Nb)和锆(Zr)中的一种。

11.一种多电极阵列，其特征在于，包括根据前述任一项权利要求所述的电极。

12.一种系统，其特征在于，包括根据权利要求11所述的多电极阵列，所述多电极阵列装配至单孔板或多孔板。

13.一种生物传感器，其特征在于，包括根据前述任一项权利要求所述的电极、多电极阵列或系统。

14.一种电极、多电极阵列、系统或生物传感器基本上如通过参照附图在本文中的描述。

15.一种制造生物兼容性电极的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

将集成电路的金属化层暴露在电解质中，所述金属化层包括阀金属和阀金属合金中的一种；

用所述电解质阳极氧化至少一些所述金属化层以获得含有多孔阀金属氧化物的电极层。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在进行所述阳极氧化步骤的过程中，控制温度和电压中的至少一个以控制由此产生的阀金属氧化物的体积和孔径中的至少一个。

17.根据权利要求15或16所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：控制所述电解质的聚乙二醇(PEG)浓度和酸浓度组份，以控制由此产生的阀金属氧化物的体积和孔径中的至少一个。

18.根据权利要求15至17中的任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述阳极氧化步骤之后，刻蚀所述阀金属氧化物的步骤。

19.根据权利要求15至18中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：涂布至少一部分所述电极层的步骤。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述涂布步骤包括电沉积。

21.根据权利要求19或20所述的方法，其特征在于，所述涂布步骤包括用贵金属涂层涂布至少一部分所述阀金属氧化物。

22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：处理所述涂布后的电极层。

23.根据权利要求19至22中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在至少一部分所述涂布后的电极层上提供第二涂层。

24.根据权利要求15至23中任一项所述的方法，其特征在于，所述电解质与刻蚀剂相同。