[发明专利]用于手持通信设备的低矮型折叠天线套件有效
申请号: | 200980147131.X | 申请日: | 2009-11-25 |
公开(公告)号: | CN102224638A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 史若克·M·阿里;侯萨姆·卡尼 | 申请(专利权)人: | 捷讯研究有限公司 |
主分类号: | H01Q9/42 | 分类号: | H01Q9/42;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q5/01;H04W88/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 加拿大安大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 手持 通信 设备 低矮 折叠 天线 套件 | ||
1.一种用于移动无线通信设备的天线套件,包括:
不导电材料的基底,具有第一主表面和第二主表面;
支架,毗邻所述基底,并具有都在第五侧面和第六侧面之间延伸的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,其中,所述支架具有毗邻所述第一主表面并从所述第一主表面突起的第一部分,以及具有毗邻所述第二主表面并从所述第二主表面突起的第二部分;以及
导电单元,具有在所述支架框架的多个侧面上的导电段。
2.根据权利要求1所述的天线套件,其中,所述导电单元包括:在所述第五侧面上并平行于所述第四侧面延伸的第一段,在所述第三侧面上并连接到所述第一段的第二段,在所述第六侧面上并连接到所述第二段的第三段,在所述第二侧面上并连接到所述第三段的第四段,以及在所述第六侧面上并连接到所述第四段的第五段。
3.根据权利要求2所述的天线套件,其中,所述第二段是U型的,所述U型围绕在所述第一主表面和所述第二主表面之间的所述基底的边缘延伸,并具有连接到所述第一段的一个末端和连接到所述第三段的另一个末端。
4.根据权利要求2所述的天线组件,其中,所述导电单元的第三段是L型的,所述L型具有连接到所述第二段的一个末端以及连接到所述第四段的另一个末端。
5.根据权利要求2所述的天线组件,其中,所述第四段是U型的,所述U型具有连接到所述第三段的一个末端以及连接到所述第五段的另一个末端。
6.根据权利要求2所述的天线套件,还包括:在所述第五侧面上的导电片。
7.根据权利要求2所述的天线套件,还包括:在所述第一侧面上的导电片。
8.根据权利要求2所述的天线套件,还包括:导电片,所述导电片包括导电区域,所述导电区域在所述第一侧面上并连接到所述第五侧面上的L型导电区域。
9.根据权利要求2所述的天线套件,其中,所述支架的所述第三侧面具有在所述基底的一个侧面上的第一部分以及在所述基底的相对的侧面上的第二部分,且所述第二段覆盖所述第三侧面的所有暴露的区域。
10.根据权利要求1所述的天线套件,还包括:接线条,在所述支架上并紧连着所述导电单元的一个末端,以耦合到射频电路。
11.根据权利要求1所述的天线套件,其中,所述支架是实心的。
12.根据权利要求1所述的天线套件,其中,所述基底还包括:导电材料层,在所述第二主表面的一部分上,并与所述支架分隔开。
13.一种用于移动无线通信设备的天线套件,包括:
不导电材料的基底,具有第一主表面和第二主表面,并具有在所述第二主表面的第一部分上的导电材料层;
支架,具有都在第五侧面和第六侧面之间延伸的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面,其中,所述基底毗邻所述支架,从而将所述第三侧面划分为在所述基底的临近所述第一主表面的一个侧面上的第一部分和在所述基底的临近所述第二主表面的相对侧面上的第二部分,以及将所述第四侧面划分为临近所述基底的所述一个侧面的第三部分和临近所述基底的所述相对侧面的第四部分;以及
导电条纹,在所述支架的侧面上,并包括:在所述第五侧面上并从所述第三侧面的边缘且与所述第三侧面的边缘垂直地延伸的第一段,在所述第三侧面的所述第一部分以及所述第二部分上并连接到所述第一段的第二段,在所述第六侧面上并连接到所述第二段的第三段,在所述第二侧面上并连接到所述第三段的第四段,以及在所述第六侧面上并连接到所述第四段的第五段;以及
导电片,包括在所述第一侧面上的第一导电区和在所述第五侧面上并连接到所述第一导电区的第二导电区。
14.根据权利要求13所述的天线套件,其中,所述导电片的第二导电区是L型的,所述L型具有连接到所述第一部分的第一臂以及从所述第一臂延伸的第二臂。
15.根据权利要求13所述的天线组件,其中,所述第二段是U型的,所述U型具有连接到所述第一段的一个末端以及连接到所述第三段的另一个末端。
16.根据权利要求13所述的天线套件,其中,所述第二段覆盖所述支架的所述第三侧面的所有暴露的区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷讯研究有限公司,未经捷讯研究有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980147131.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。