[发明专利]堆叠式装置重新映射及修复

说明书

相关申请案

本专利申请案主张2008年10月7日提出申请的第12/246,882号美国申请案的优先权权益，所述美国申请案以引用的方式并入本文中。

背景技术

计算机及其它电子产品(例如，电视、数码相机及蜂窝式电话)通常使用具有存储器单元的存储器装置来存储数据及其它信息。存储器装置通常包含其中形成有存储器单元的半导体裸片。某种存储器装置可包含若干备用存储器单元以替换所述装置中的有缺陷存储器单元使得所述装置可保持可用。一些存储器装置可包含多个裸片。在这些装置中，在多个裸片当中处理有缺陷存储器单元可提出一挑战。

附图说明

图1展示根据本发明的各种实施例包含布置成堆叠的裸片1的IC封装的部分横截面。

图2是展示根据本发明的各种实施例的堆叠式装置的示意图。

图3是展示根据本发明的各种实施例图2的堆叠式装置的在重新映射之前及之后的存储器地址空间的图示。

图4是展示根据本发明的各种实施例包含接口裸片的堆叠式装置的示意图。

图5是根据本发明的各种实施例包含具有修复单元及比较电路的裸片的堆叠式装置的示意图。

图6展示根据本发明的各种实施例的包含IC封装的设备。

图7是展示根据本发明的各种实施例在堆叠式装置中替换有缺陷单元并组织存储器地址空间的方法的流程图。

图8展示根据本发明的各种实施例的系统。

具体实施方式

图1展示根据本发明的各种实施例包含布置成堆叠的裸片101、102、103及104的IC封装100的部分横截面。裸片101、102、103及104中的每一者可包含其中形成有电路111、112、113及114的基于半导体的材料(例如，硅)。电路111、112、113及114中的一者或一者以上可操作以执行存储功能(例如，存储器装置的功能)及逻辑功能(例如，存储器控制器或处理器的功能)。IC封装100可包含导电路径115及116以及导电元件(例如，焊料)117以允许去往及来自裸片101、102、103及104的通信。如图1中所展示，IC封装110的导电路径中的一些导电路径(例如，导电路径115)可穿过裸片且进入导通孔(有时称作通孔)118内部，且一些其它导电路径(例如，导电路径116)可仅部分地进入到裸片中。导电路径115可包含填充于导通孔118内部的导电材料119，所述导通孔118形成于裸片中且从裸片的一个表面延伸到裸片的另一表面。

IC封装100还可包含基底190及外壳105，在所述外壳中内部106可填充有绝缘材料，例如基于环氧树脂的模制化合物。基底190可包含耦合到导电元件199以及导电路径115及116的导电路径(图1中未展示)以提供裸片101、102、103及104与导电元件199之间的电连接以用于裸片101、102、103及104与外部装置(例如存储器控制器及处理器)之间的通信。基底190可包含无机(例如，陶瓷)衬底或有机衬底。有机衬底的实例包含多层双马来酰亚胺三嗪(BT)衬底。图1展示具有球形状的导电元件199作为实例。然而，导电元件199可包含其它形状，例如针形状、矩形形状及其它形状。

如图1中所展示，在所述裸片当中，裸片104可位于最靠近于基底190处且也可称为用以提供IC封装100与其它外部装置之间的接口通信的接口裸片。电路114可包含用以控制IC封装100中的至少一些操作且通过导电元件199在IC封装100与其它外部装置之间交换信息(例如，信号)的组件。

裸片101、102、103及104可包含下文参考图2到图5所描述的裸片。