[发明专利]电路排布无效

专利信息
申请号: 200980130004.9 申请日: 2009-07-28
公开(公告)号: CN102112808A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 杰克·布龙诺维茨;贝恩哈德·罗默 申请(专利权)人: FHF冯克呼思特电子有限公司
主分类号: F21V25/12 分类号: F21V25/12;F21V29/00;F21S8/00;F21W131/403
代理公司: 北京市德恒律师事务所 11306 代理人: 陆鑫;高雪琴
地址: 德国慕*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 电路 排布
【权利要求书】:

1.一种电路排布,尤其是电信号电路排布,特别是使用在有爆炸危险的区域中的信号灯,所述电路排布具有至少一个设置在由导热的材料制成的印刷电路板(2)上的电气元件(1),尤其是发光装置(1),并且具有与所述印刷电路板(2)保持导热接触的冷却装置(6,7),其特征在于,所述冷却装置(6,7)由冷却体(7)和至少一个导热管(6)的至少两部分构造而成,其中,所述导热管(6)将所述印刷电路板(2)与冷却体(7)热连接。

2.根据权利要求1所述的电路排布,其特征在于,所述冷却体(7)同时被构造成用于整个电路排布的固定凸缘(7)。

3.根据权利要求1或2所述的电路排布,其特征在于,所述冷却体(7)配有额外的冷却片或冷却源,例如帕尔贴元件。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的电路排布,其特征在于,所述印刷电路板(2)由壳体框架(4)支承。

5.根据权利要求4所述的电路排布,其特征在于,所述壳体框架(4)与壳体(3)相连。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的电路排布,其特征在于,所述壳体(3)由塑料制成。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电路排布,其特征在于,所述冷却体(7)设置在壳体凹口(10)中。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的电路排布,其特征在于,利用灌注材料(11a,11b)填充所述壳体(3)的内部。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的电路排布,其特征在于,所述壳体(3)至少由不透明的底部(3a)和透明的信号罩(3b)两部分构造而成。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的电路排布,其特征在于,所述灌注材料(11a,11b)形成不同的透明度,在信号罩(3b)的区域中形成透明的,在其他区域中形成混浊的或不透明的。

11.由根据权利要求1至10中任意一项所述的电路排布和适配器(13)构成的结构单元。

12.根据权利要求11所述的结构单元,其特征在于,所述适配器(13)具有至少一个用于其他根据权利要求1至10中任意一项所述的电路排布的连接凸缘(14)。

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