[发明专利]含多氯联苯类的油性液体的净化剂有效
| 申请号: | 200980126121.8 | 申请日: | 2009-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN102077073A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
| 发明(设计)人: | 本田克久 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人爱媛大学;三浦工业株式会社 |
| 主分类号: | G01N1/10 | 分类号: | G01N1/10;G01N30/06;G01N30/26;G01N30/88 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 吴娟;高旭轶 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多氯联苯 油性 液体 净化剂 | ||
1.含多氯联苯类的油性液体的净化剂,该净化剂用于从上述油性液体中除去对油性液体中所含的多氯联苯类的分析有影响的干扰物质,该净化剂含有用硝酸铜和硝酸银的混合水溶液对活性硅胶进行处理所得的硝酸盐硅胶。
2.权利要求1的含多氯联苯类的油性液体的净化剂,其中,上述硝酸盐硅胶中铜元素与银元素的摩尔比,即铜元素∶银元素为1∶0.5-2.0。
3.含多氯联苯类的油性液体的净化用柱,该净化用柱用于从上述油性液体中除去对油性液体中所含的多氯联苯类的分析有影响的干扰物质,该柱具备第一层和第二层,第一层由硫酸硅胶构成;第二层配置在上述第一层下方,由净化剂构成,该净化剂含有用硝酸铜和硝酸银的混合水溶液对活性硅胶进行处理所得的硝酸盐硅胶。
4.权利要求3的含多氯联苯类的油性液体的净化用柱,其中,上述硝酸盐硅胶中铜元素与银元素的摩尔比,即铜元素∶银元素为1∶0.5-2.0。
5.权利要求3或4的含多氯联苯类的油性液体的净化用柱,其中,上述第一层和上述第二层填充在同一柱内。
6.权利要求3或4的含多氯联苯类的油性液体的净化用柱,其中,该柱具备填充了上述第一层的前柱和填充了上述第二层的后柱,上述前柱与上述后柱以可分离的方式连接。
7.多氯联苯类的分离用柱,该柱是为了分析油性液体中所含的多氯联苯类而从上述油性液体中分离上述多氯联苯类的柱,该柱具备第一柱和第二柱,该第一柱具备第一层和第二层,第一层由硫酸硅胶构成;第二层配置在上述第一层下方,由净化剂构成,该净化剂含有用硝酸铜和硝酸银的混合水溶液对活性硅胶进行处理所得的硝酸盐硅胶,第二柱可与上述第一柱的第二层一侧结合和脱离,填充有氧化铝。
8.权利要求7的多氯联苯类的分离用柱,其中,上述硝酸盐硅胶中铜元素与银元素的摩尔比,即铜元素∶银元素为1∶0.5-2.0。
9.权利要求7或8的多氯联苯类的分离用柱,其中,上述第一柱由填充了上述第一层和上述第二层的一根柱构成。
10.权利要求7或8的多氯联苯类的分离用柱,其中,上述第一柱具备填充了上述第一层的前柱和填充了上述第二层的后柱,上述前柱与上述后柱以可分离的方式连接。
11.多氯联苯类的提取方法,该方法用于从含有多氯联苯类的油性液体中提取上述多氯联苯类,包含以下步骤:
将上述油性液体添加到硫酸硅胶层中的步骤;
将添加了上述油性液体的上述硫酸硅胶层在至少加热至35℃的状态下保持规定时间,然后冷却至常温的步骤;
向冷却至常温的上述硫酸硅胶层供给脂族烃溶剂的步骤;
将流过上述硫酸硅胶层的上述脂族烃溶剂供给硝酸盐硅胶层,并使其流过的步骤;
将流过上述硝酸盐硅胶层的上述脂族烃溶剂供给氧化铝层,并使其流过的步骤;
向上述氧化铝层供给可溶解上述多氯联苯类的提取用溶剂,并使其流过的步骤;
确保流过上述氧化铝层的上述提取用溶剂的步骤;
上述硝酸盐硅胶层含有用硝酸铜和硝酸银的混合水溶液对活性硅胶进行处理得到的硝酸盐硅胶。
12.油性液体中的多氯联苯类的分析方法,该方法用于分析含有多氯联苯类的油性液体中所含的上述多氯联苯类,包含以下步骤:
将采自上述油性液体的试样添加到硫酸硅胶层中的步骤;
将添加了上述试样的上述硫酸硅胶层在至少加热至35℃的状态下保持规定时间,然后冷却至常温的步骤;
向冷却至常温的上述硫酸硅胶层供给脂族烃溶剂的步骤;
将流过上述硫酸硅胶层的上述脂族烃溶剂供给硝酸盐硅胶层,并使其流过的步骤;
将流过上述硝酸盐硅胶层的上述脂族烃溶剂供给氧化铝层,并使其流过的步骤;
向上述氧化铝层供给可溶解上述多氯联苯类的提取用溶剂,并使其流过的步骤;
确保流过上述氧化铝层的上述提取用溶剂的步骤;
通过气相色谱法和生物测定法中的一种对确保的上述提取用溶剂进行分析的步骤;
上述硝酸盐硅胶层含有用硝酸铜和硝酸银的混合水溶液对活性硅胶进行处理得到的硝酸盐硅胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人爱媛大学;三浦工业株式会社,未经国立大学法人爱媛大学;三浦工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980126121.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:弯头纵缝焊接用快速装夹装置
- 下一篇:半导体C型支架焊接机构





