[发明专利]电阻加热元件有效

专利信息
申请号: 200980121000.4 申请日: 2009-06-03
公开(公告)号: CN102067720A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 马丁·麦西弗;海伦·西顿;斯坦利·茂;约翰·比特松 申请(专利权)人: 山特维克材料技术英国有限公司
主分类号: H05B3/14 分类号: H05B3/14;H05B3/42;H05B3/64
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孟锐
地址: 英国珀*** 国省代码: 英国;GB
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摘要:
搜索关键词: 电阻 加热 元件
【权利要求书】:

1.一种碳化硅加热元件,其具有一个或一个以上热区及两个或两个以上冷端,其中:

所述两个或两个以上冷端的横截面积与所述一个或一个以上热区的横截面积大致相同或小于所述一个或一个以上热区的横截面积;且

至少一个冷端的至少一部分包括涂覆有导电涂层的重结晶碳化硅材料本体,所述导电涂层具有比所述重结晶碳化硅材料的电阻率低的电阻率。

2.根据权利要求1所述的碳化硅加热元件,其中所述一个或一个以上热区由重结晶碳化硅材料组成。

3.根据权利要求2所述的碳化硅加热元件,其中所述一个或一个以上热区及两个或两个以上冷端是由所述相同的重结晶碳化硅材料形成的单式本体。

4.根据权利要求1所述的碳化硅加热元件,其中所述至少一个冷端包括具有比所述重结晶碳化硅材料的电阻率低的电阻率的碳化硅材料的一个或一个以上区域,所述一个或一个以上区域间置于所述重结晶碳化硅材料与邻近热区之间。

5.根据权利要求4所述的碳化硅加热元件,其中具有比所述重结晶碳化硅材料的电阻率低的电阻率的碳化硅材料的所述区域包括硅浸渍碳化硅材料。

6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的碳化硅加热元件,其中所述导电涂层为金属的。

7.根据权利要求6所述的碳化硅加热元件,其中所述导电涂层包括铝。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的碳化硅加热元件,其中所述金属涂层具有高于1200℃的熔点。

9.根据权利要求8所述的碳化硅加热元件,其中所述金属涂层具有高于1400℃的熔点。

10.根据权利要求9所述的碳化硅加热元件,其中所述金属涂层包括镍、铬、铁或其混合物。

11.根据权利要求1到10中任一权利要求所述的碳化硅加热元件,其中所述导电涂层在组成上沿其长度改变,所述涂层的朝向所述热区的所述组成在高温下具有比所述涂层的远离所述热区的所述组成大的稳定性。

12.根据权利要求11所述的碳化硅加热元件,其中所述涂层为金属的,其包括一种以上金属类型且其中每一金属类型的所述熔点沿所述冷端的长度从用于连接到电源的第一端朝向较接近所述热区的第二端增加。

13.根据权利要求1到13中任一权利要求所述的碳化硅加热元件,其中所述元件具有折叠形式使得所述冷端的若干部分并排平放。

14.根据权利要求13所述的碳化硅加热元件,其中所述折叠形式包括大体螺旋状部分。

15.一种大致如本文中所论述的碳化硅加热元件。

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