[发明专利]压电振动元件

说明书

技术领域

本发明涉及应用于压电谐振元件或压电执行器等的压电振动元件，特别是涉及具备在基板上装载压电振子从而可利用压电效应振动的压电振动元件。

背景技术

迄今，人们已提出了用作振荡器或滤波器的各种压电振动元件。另外，在压电振动元件中，由于压电振子会振动，因此必须要有不妨碍压电振子的振动的封装结构。在下述的专利文献1记载的压电振动元件中，采用了由外壳基板和盖子构成的封装结构。

图8为具有这种封装结构的现有的压电振动元件的分解透视图。在压电振动元件101中，在外壳基板102上装载压电振子103。这里，实现与外部电连接的第一端子电极104、第二端子电极105形成在外壳基板102的第一角落部102a、第二角落部102b上。另外，在外壳基板102的上表面配置导电性粘接剂106、107。导电性粘接剂106、107与迂回电极108、109电连接。通过导电性粘接剂106、107，压电振子103被固定在外壳基板102上，并且压电振子103通过迂回电极108、109与第一、第二端子电极104、105电连接。上述压电振子103的一端以悬臂结构并通过上述导电性粘接剂106、107支撑。

为形成不妨碍上述压电振子103的振动的空间，底部具有开口的盖子110通过框状的粘接剂层111与外壳基板102接合。

因此，压电振子103密封在由外壳基板102和盖子110形成的封装结构内。

【专利文献1】特开2001-110925号公报

发明内容

压电振动元件101与其它电子元件一样，非常要求小型化。在压电振动元件101中不得不形成具有不妨碍上述压电振子103的振动的密封空间的封装结构。因此，压电振动元件101的小型化是有限的。

因此，迄今，为了尽量缩小压电振动元件101，在外壳基板102中，尽量缩小导电性粘接剂106、107与端子电极104、105之间的距离。

另一方面，在压电振动元件101中，压电振子103的振动容易经由使用了导电性粘接剂106、107的接合部泄漏到外壳基板102侧。因此，由于振动的泄漏，有可能发生谐振特性等特性的劣化。

本发明的目的在于克服上述现有技术缺点，提供一种不仅能够实现小型化，而且能够抑制振动从压电振子泄漏到外壳基板侧的压电振动元件。

本发明提供一种压电振动元件，其具备：具有上表面和下表面的基板、支撑于所述基板的上表面的压电振子、连接所述基板与所述压电振子使所述压电振子支撑于所述基板的一端侧上表面且与所述压电振子电连接的导电性支撑构件、设置在靠近所述基板的另一端的端子电极、设置于所述基板的上表面并连接所述导电性支撑构件和所述端子电极的迂回电极。

在本发明的压电振动元件中，上述压电振子虽支撑于基板的上表面，但不限定于该支撑方式。根据本发明的一实施方式，压电振子通过上述导电性支撑构件成悬臂结构地支撑于基板的上表面。这时，能够增大压电振子的位移量。并且能够实现支撑结构的简单化。

根据本发明的压电振动元件的其它实施方式，所述基板具备具有相互对着的第一边、第二边及相互对着的第三边、第四边的矩形的平面形状，所述导电性支撑构件配置在靠近所述第一边处，所述端子电极形成在靠近所述第二边处。在具有矩形的平面形状的基板上，由于导电性支撑构件形成在靠近第一边处，端子电极形成在靠近第二边处即位于基板的另一端，因此能够在基板的上表面形成较长的迂回电极。

根据本发明的压电振动元件的又一实施方式，所述基板具备具有相互对着的第一边、第二边及相互对着的第三边、第四边的矩形的平面形状；所述导电性支撑构件包括配置在靠近所述第一边处的第一导电性支撑构件、和配置在靠近所述第二边处的第二导电性支撑构件；所述压电振子通过所述第一、第二导电性支撑构件支撑于所述基板的上表面；所述端子电极包括配置在靠近所述第二边处的第一端子电极、和配置在靠近所述第一边处的第二端子电极；所述迂回电极包括第一迂回电极和第二迂回电极，所述第一导电性支撑构件和所述第一端子电极通过所述第一迂回电极电连接，并且所述第二导电性支撑构件和所述第二端子电极通过第二迂回电极电连接。这时，在通过配置在靠近基板的第一边处的第一导电性支撑构件、和配置在靠近第二边处的第二导电性支撑构件支撑着压电振子的构造中，能够充分延长第一、第二迂回电极的长度。

在本发明的压电振动元件的又一实施方式中，还具备形成在所述基板的上表面的树脂层，该树脂层覆盖所述迂回电极的至少一部分。因此，通过树脂层能够减弱泄漏的振动。