[发明专利]液体杀菌设备

权利要求书

1.一种液体净化设备，包括：

流动单元，在每端具有用于引导液体贯穿所述流动单元的开口；以及

置于所述流动单元内的一对电极板，每个电极板包括具有长度、宽度、和厚度的长矩形，所述长度和宽度限定每个电极板的表面，所述宽度大于所述厚度，

其中，电极板被设置以使得电极板的表面相互平行且彼此相对并且在电极板的表面之间存在间隙。

2.如权利要求1所述的液体净化设备，其中，所述流动单元具有半径，并且每个电极板的宽度大于所述半径。

3.如权利要求1所述的液体净化设备，其中，每个电极板任一侧的长度和厚度限定横向边缘，并且其中，电极板中每一个的横向边缘与所述流动单元的内表面邻近。

4.如权利要求1所述的液体净化设备，其中，电极板的宽度与厚度的比率至少为4比1。

5.如权利要求1所述的液体净化设备，其中，所述长度平行于所述流动单元的长轴线。

6.如权利要求1所述的液体净化设备，还包括：

置于所述流动单元内的一对电极支承块，每个支承块位于电极中的一个与所述流动单元的内表面之间；以及

多个导电紧固件，用于将电极板和电极支承块联接至所述流动单元的内部。

7.如权利要求1所述的液体净化设备，还包括：

控制器，向电极板提供电流以使得铜离子和银离子至少之一从电极板中的至少一个释放到液体中。

8.如权利要求1所述的液体净化设备，其中，每个电极板包括铜和银的合金。

9.如权利要求8所述的液体净化设备，其中，所述合金包括70％的铜和30％的银。

10.如权利要求1所述的液体净化设备，还包括电极支承块，所述电极支承块具有与平坦表面相对的至少一个曲面，曲面与所述流动单元的内侧表面互补。

11.一种对液体进行杀菌的方法，包括：

提供流动单元，所述流动单元在每端具有用于引导液体贯穿所述流动单元的开口；

对置于所述流动单元内的一对电极板进行放置，每个电极板包括具有长度、宽度、和厚度的长矩形，所述长度和宽度限定每个电极板的表面，所述宽度大于所述厚度，其中，电极板被设置以使得电极板的表面相互平行且彼此相对并且电极板的表面之间存在间隙；

向电极板施加电压；以及

使电极板与液体接触。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述流动单元具有半径，并且每个电极板的宽度大于所述半径。

13.如权利要求11所述的方法，其中，每个电极板任一侧的长度和厚度限定横向边缘，并且其中，电极板被放置在所述流动单元内以使得电极板中每一个的横向边缘与所述流动单元的内表面邻近。

14.如权利要求11所述的液体净化设备，其中，电极板的宽度与厚度的比率至少为4比1。

15.如权利要求11所述的液体净化设备，其中，所述长度平行于所述流动单元的长轴线。

16.如权利要求11所述的液体净化设备，还包括：

对置于所述流动单元内的一对电极支承块进行放置，每个支承块位于电极中的一个与所述流动单元的内表面之间；以及

通过使用多个可导电紧固件将电极板和电极支承块联接至所述流动单元的内部。

17.如权利要求11所述的液体净化设备，其中，向电极板施加电压还包括将控制器连接至电极板以提供电流，使得铜离子和银离子至少之一从电极板中至少一个释放到液体中。

18.如权利要求11所述的液体净化设备，其中，每个电极板包括合金，所述合金包括70％的铜和30％的银。

19.如权利要求11所述的液体净化设备，还包括电极支承块，所述电极支承块具有与平坦表面相对的至少一个曲面，曲面与所述流动单元的内侧表面互补。