[发明专利]互锁EMI屏蔽物

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子器件(device)的互锁电磁干扰(EMI)屏蔽系统。

背景技术

很多电子器件都包括各种发射电磁辐射的电子组件。为了防止电子组件的扰动，可在电子器件中设置EMI屏蔽物。例如，可将电子器件的组件放置在导电箱(例如，金属箱)中，该导电箱防止辐射逃逸出该导电箱。作为另一实例，可为其中放置有电子组件的壳体涂覆金属漆或导电涂料。

尽管这些用于降低电磁干扰的解决方案可能是有效的，但是它们却会占据相当大的空间，尤其是考虑到特殊电子组件的尺寸。例如，利用金属箱全方面地包围小电路会占用大量空间。当需要单独屏蔽电子器件中的数个电子组件时，用单独的导电箱包围每个组件会占用甚至更大的空间。因此，需要一种占用空间小而又提供充分并且有效的EMI屏蔽的EMI屏蔽系统。

发明内容

提供了用于保护电子器件的组件免受电磁干扰的互锁EMI屏蔽系统。

本发明提供一种互锁EMI屏蔽物。每个EMI屏蔽物可由以下部件构造而成：框架，其耦接至电路板或其他电子器件的结构组件；及盖体，其放在该框架上。可使用任何适合的方法(包括例如，焊接、机械紧固件、粘合剂或搭扣机构)将框架耦接至电路板。该框架可包括在该屏蔽物周边延伸的壁，以及从壁的上部边缘向屏蔽物中心延伸(例如，以便提供额外的结构支撑)的悬臂。壁可包括一个或多个扣件、接片头、孔口或凹口，用于从盖体容纳对应的元件。

每个盖体可包括操作以放置在框架上的基本平坦的表面。为了将盖体耦接至框架，框架可包括数个扣件，这些扣件从盖体表面向框架所耦接的电路板垂直延伸。在将盖体耦接至框架时，扣件可偏向框架壁，使得扣件可操作以与壁接合。在一些实施例中，扣件可包括一个或多个接片头、插脚(prong)或其他元件，以与框架壁中的对位点接合。

每个盖体可包括任何适合数量的扣件。例如，每个盖体可包括数个扣件，每个扣件之间分开特定的距离(例如，分开达至少扣件的宽度)。扣件可具有相同或不同的尺寸，且可沿盖体的周边均匀地或非均匀地分布。为了减小屏蔽物所占的空间，电子器件中相邻放置的屏蔽物(例如，其边缘放置成几乎相接触)的扣件可被偏置或交错，使得第一EMI屏蔽物的扣件可延伸到第二EMI屏蔽物的凹口内(例如，位于从第二EMI屏蔽延伸出的两个扣件的中间)，而第二EMI屏蔽的扣件可延伸到第一EMI屏蔽的凹口中(例如，位于从第一EMI屏蔽延伸出的两个扣件的中间)。使用这种交错的方式，可至少为电子器件的其他组件节省一个扣件厚度的空间，或进一步减小电子器件的尺寸。

附图说明

结合附图考虑下面的具体描述，本发明的以上和其他特征、其性质及各种优点将更为明显，其中：

图1是根据本发明一个实施例的例示性EMI屏蔽物的分解透视图；

图2是根据本发明一个实施例的分解后的EMI屏蔽装备的透视俯视图；

图3是根据本发明一个实施例的耦接至电路板的EMI屏蔽装备的透视图；

图4是根据本发明一个实施例的图3EMI屏蔽装备的沿着EMI屏蔽物之间边界的细部的透视图；

图5是根据本发明一个实施例的图3EMI屏蔽装备的沿着EMI屏蔽物之间边界的细部的俯视图；

图6A-6D是根据本发明一个实施例的EMI屏蔽的沿着EMI屏蔽物之间边界的细部的俯视图；及

图7是根据本发明一个实施例的EMI屏蔽装备的沿着EMI屏蔽物之间边界的细部的俯视图。

具体实施方式

图1是根据本发明的一个实施例的例示性EMI屏蔽装备的分解透视图。EMI屏蔽装备100可由以下部分形成：第一EMI屏蔽物108，其包括框架110和盖体120；及第二EMI屏蔽物138，其包括框架140和盖体150。框架110和140中的每个可分别包括侧壁112和142及上部悬臂(lip)或回转部114和144。侧壁112和142可操作以耦接至电子器件的电路板130而形成箱体的侧壁(例如，以包围电子组件)。可使用任何适合的方法将侧壁112和142耦接至电路板130。例如，侧壁112和142可焊接到电路板130内，可搭扣到或夹持到电路板130的结构元件(例如，在电路板内的孔口当中延伸的扣件，或耦接至包含在电路板中包含的容纳元件的扣件)内，可使用粘合剂或带或使用任何其他适合的方法耦接至电路板130。在一些实施例中，框架110和140可被组合成具有分隔壁(例如，沿边界115的分隔壁)的单个框架，不同的盖体120和150可被附装在该单个框架上。