[发明专利]光束加工装置、光束加工方法和经光束加工的基板

权利要求书

1.一种光束加工装置，在所述光束加工装置中，向形成在基板的一个表面上的待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，

其特征在于，所述光束加工装置包括：

气体浮起机构，它通过喷射气体将所述基板支撑得处于平浮状态；以及

光束照射单元，它向形成在所述基板的一个表面上的所述待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，

其中所述基板布置在所述气体浮起机构上且让所述基板的形成有所述待加工层的所述一个表面朝下，并通过利用所述光束照射单元从所述基板的另一表面上方透过所述基板向所述待加工层照射光束来对所述待加工层施以加工。

2.如权利要求1所述的光束加工装置，其特征在于：

所述气体浮起机构设置有平台及移动机构，所述平台具有用于喷射气体的气体喷射机构并将所述基板支撑得使所述基板以平放状态悬浮，所述移动机构使所述基板在所述平台上沿至少一个方向移动；

所述光束照射单元使所述光束的照射位置沿着与所述基板的一个移动方向相交的一个方向作往复运动；

所述平台设置有粉末除去单元，所述粉末除去单元在由所述光束照射单元照射的光束照射位置的移动范围内吸取通过光束照射对所述待加工层进行加工时所产生的粉末；并且

所述粉末除去单元设置有狭缝部及吸取单元，所述狭缝部使所述平台在该平台的包含所述光束照射位置的往复运动范围的部分中处于切断状态，所述吸取单元从所述狭缝部吸取所述粉末。

3.如权利要求1或2所述的光束加工装置，其特征在于：

所述气体浮起机构设置有平台及移动机构，所述平台具有用于喷射气体的气体喷射机构并将所述基板支撑得使所述基板以平放状态悬浮，所述移动机构使所述基板在所述平台上沿一个方向移动；

在加工所述基板的所述待加工层时，所述光束照射单元与所述基板的移动同步地使所述光束照射位置在沿着所述基板的移动方向的方向上移动，并在与所述基板的移动方向相交的方向上使所述光束照射位置移动；并且

在利用所述移动机构使所述基板移动的状态下，通过所述光束照射单元的光束照射对所述基板的所述待加工层进行加工。

4.一种光束加工装置，在该光束加工装置中，向形成在基板的一个表面上的待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，

其特征在于，所述光束加工装置包括：

运送机构，它设置有支撑单元，所述支撑单元用于从下面支撑着所述基板以使所述基板处于基本平放状态，所述运送机构在所述支撑单元支撑着所述基板的状态下使所述基板沿一个方向移动；

光束照射单元，它向形成在所述基板的一个表面上的所述待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工；以及

粉末除去单元，它吸取通过光束照射对所述待加工层进行加工时所产生的粉末，

其中所述基板布置在所述运送机构上且让所述基板的形成有所述待加工层的所述一个表面朝上，并通过利用所述光束照射单元从所述基板的另一表面下方透过所述基板向所述待加工层照射光束来对所述待加工层施以加工；并且

所述粉末除去单元从所述基板上方吸取并除去通过所述光束照射对所述待加工层进行加工时所产生的粉末。

5.一种光束加工方法，在该光束加工方法中，向形成在基板的一个表面上的待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，

其特征在于，所述光束加工方法包括：

在通过从下方喷射气体而使所述基板以平放方式悬浮且让所述待加工层朝下的状态下，通过从所述基板的与形成有所述待加工层的表面相反的另一表面上方照射光束，用所述光束透过所述基板对所述待加工层进行加工。

6.一种光束加工方法，在该光束加工方法中，向形成在基板的一个表面上的待加工层照射光束，从而对所述待加工层进行加工，

其特征在于，所述光束加工方法包括：

在从下方支撑着所述基板以使所述基板基本平放且让所述待加工层朝上的状态下，通过从所述基板的与形成有所述待加工层的表面相反的另一表面下方照射光束，用所述光束透过所述基板对所述待加工层进行加工；以及

从所述基板上方吸取并除去通过所述光束对所述待加工层进行加工时所产生的粉末。

7.一种经光束加工的基板，其特征在于：所述基板具有待加工层，所述待加工层已经被如权利要求1至4中任一项所述的光束加工装置进行了加工。