[发明专利]防止模制塑料部件的一部分镀覆的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种选择性镀覆模制塑料产品的改良方法。

背景技术

模制一体成型产品用于例如形成印刷电路及配线板。在许多场合，使用两个单独的模制步骤来形成产品的两个部分。例如，双射成型是自两种注塑聚合物的组合来制造具有两个部分的装置——例如模制的相互连结的装置(包括印刷电路板)——的一种手段。该方法也用于制造双色模制塑料产品，并用于将硬塑料和软塑料组合成一个模制部件。

典型的双射成型方法包括下列步骤：

1.第一次注射成型；

2.以第二聚合物覆盖第一次注射制模；

3.蚀刻并活化暴露区域；及

4.用化学镀镍或化学镀铜镀覆以沉积镀覆材料。

除了具有所要求的产物用途的性质外，所选择的两种聚合物必须在双射成型方法中可相容，还必须提供适合的组合用于镀覆。为了镀覆一种聚合物而不镀覆另一聚合物，发现通常需要要么在成型方法后选择性活化待镀覆的聚合物，要么使用其中含有催化剂的聚合物，即，例如Zaderej的美国第7,189,120号专利所述的，含有特定比例的钯的聚合物，其内容全部以参照形式并入本文。其他的双射成型方法(或多射成型方法)描述于Cleveland等人的第5,407,622号美国专利中，及Dailey等人的第6,601,296号美国专利中，其内容全部以参照形式并入本文。

然而，这些方法仍允许非可镀覆聚合物的至少一部分的额外镀覆，特别是在两种聚合物接触的相邻位置上，其会影响模制连结组件的性能。因此，期望开发一种双射注射成型的方法，以在模制连结组件的可镀覆部分与非可镀覆部分之间提供一个更清楚的界线。

本发明一般而言涉及一种模制产品，具有其上能接受化学镀层的第一部分以及其上基本上抑制化学镀层的第二部分。更具体来说，本发明涉及用于印刷电路板及模制产品的模制坯料，及形成产品的坯料及镀覆部分的方法，其包括两个单独的模制步骤来形成产品的各部分。

发明内容

本发明的一个目的为通过双射注射成型方法形成用于黏着金属化的模制产品，例如具有电路图案的印刷电路板，其中第一次注射形成电路图案，第二次注射形成电路图案外围的支撑结构。

本发明的另一目的为形成用于选择性金属化的模制产品，以在模制产品的可镀覆部分及非可镀覆部分之间提供清楚的界线。

本发明的又一目的为提供用于模制产品的选择性金属化的方法，其将黏附至模制产品的非可镀覆部分的金属减至最少或消除。

为此，本发明一般而言涉及一种选择性镀覆的产品，该产品包括：

a)第一塑料部分，其包括基本上均匀地分布于其中的催化剂毒物，该催化剂毒物抑制第一塑料部件上的化学镀层；及

b)第二塑料部分，其上能接受化学镀层，并具有沉积在其上的一层化学金属镀层；

其中第一塑料部分至少基本上没有化学金属镀层。

本发明一般而言还涉及一种镀覆塑料部件的方法，该方法包括下列步骤：

a)提供包括下列部分的塑料部件：

i)第一塑料部分，其包括基本上均匀地分布于其中的催化剂毒物，该催化剂毒物抑制第一塑料部件上的化学镀层；及

ii)第二塑料部分，其上能接受化学镀层；

b)准备好该塑料部件以在能接受化学镀层的第二塑料部分上接受化学镀层；及

c)在化学镀覆浴中镀覆该塑料部件；

由此，第一塑料部分至少基本上没有化学镀层，但第二塑料部分至少部分地被镀覆。

具体实施方式

如上所述的双射注射成型方法，分别由共同构成塑料部件的一种非可镀覆聚合物及另一种可镀覆聚合物形成第一及第二“注射(shot)”。此两部分在加压下塞入密闭的一个模或多个模中，然后材料在模腔中固化。模制后的材料保留了模的形状，而完成的模制部件接着从模腔排出。