[发明专利]防水轻质多孔混凝土板,其生产方法和水基有机基聚硅氧烷乳液无效
| 申请号: | 200980108482.X | 申请日: | 2009-03-11 |
| 公开(公告)号: | CN101970379A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
| 发明(设计)人: | 神初宪治;枳梖正圭;长绳努 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号: | C04B41/64 | 分类号: | C04B41/64;C09D183/08 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张钦 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防水 多孔 混凝土 生产 方法 有机 基聚硅氧烷 乳液 | ||
技术领域
本发明涉及在其表面上具有防水处理层的防水轻质多孔混凝土板,特别是用于短期储存的防水轻质多孔混凝土板,所述防水处理层由非成膜性氨基改性的有机基聚硅氧烷的水基乳液提供,涉及上述混凝土板的生产方法和涉及非成膜性氨基改性的有机基聚硅氧烷的水基乳液,其中该乳液用来给轻质多孔混凝土板的表面提供防水处理。
背景技术
轻质多孔混凝土板至今已广泛用作例如外墙、隔墙、地板、屋顶等的建筑材料,因为这些板尤其具有轻质、防火、绝热和可安装的优点。粒状硅质材料和钙质材料是这些轻质多孔混凝土板的基本成分,并且通过使这些板中存在泡孔或气泡,之后将其半固化并进一步在高温和高压下用蒸汽固化,来生产这些板。
轻质多孔混凝土板刚在其生产后含有约40wt%的水,但水分分数在储存、运输和安装占据的时间间隔内由于干燥而达到约10wt%。
由于它们的大尺寸以及大数量,轻质多孔混凝土板基本不可能储存在户内和它们通常储存在户外。为了保护轻质多孔混凝土板免受雨雪,可设想采用乙烯板覆盖该板的策略。然而,在像轻质多孔混凝土板工厂这种大场所实行该策略需要许多时间和劳动力来覆盖和揭开层叠的轻质多孔混凝土板;该策略还抑制了板的干燥。此外,当考虑到乙烯板的总成本,包括进货、储存和管理成本,当然可认为该策略非常不实际。
然而,当储存在户外的未经乙烯板覆盖的轻质多孔混凝土板暴露于雨或雪时,水穿过外表面而被吸收,这不仅减慢干燥,而且最终导致白色轻质多孔混凝土板变得褪色成灰色或红棕色。结果造成外观和质量劣化以及轻质多孔混凝土板的重量增加。
此外,不仅轻质多孔混凝土板的外表面由于吸水而褪色,而且在降雨期间飘浮在大气中的灰尘附着于轻质多孔混凝土板的表面和在干燥期间形成污染物和着色并残留在轻质多孔混凝土板的外表面上,导致外观和质量下降。
因此,为了防止水穿过储存在户外的轻质多孔混凝土板的外表面而被吸收,引入了一种生产防水轻质多孔混凝土板的方法,其中简要设想通过在生产轻质多孔混凝土板期间,将硅氧烷型防水物质混入发泡剂(例如铝金属)、水和硅质材料和钙质材料的基本成分的起始淤浆混合物中,使轻质多孔混凝土板具有防水性(参见专利参考文献1、专利参考文献2)。
一旦将轻质多孔混凝土板安装在结构体内部,其不再暴露于雨雪,同时在安装在结构体的外壁或屋顶不久以后施涂防水漆。因此,在这些情况下,保持轻质多孔混凝土板具有直到安装的短期防水性就可以接受,而不采用永久的防水行为。这导致引入在短期基础上不经历吸水引起的变色或重量增加的轻质多孔混凝土,其借助于通过将轻质多孔混凝土板的外表面涂有少量以烷基烷氧基硅烷作为其基本组分的水基乳液型防水剂或少量以烷基烷氧基硅烷和硅氧烷作为其基本组分的水基乳液型防水剂来进行防水(参见专利参考文献3,专利参考文献4)。
因为在所述通过将硅氧烷型防水物质混入起始淤浆提供防水性的生产方法中使不必防水的内部区域变得防水,该方法的一个问题是,轻质多孔混凝土板的防水性不足,除非引入大量的防水物质。另一个问题是,当尝试用灰浆基修补材料修补碎裂或损害区域时,所得轻质多孔混凝土板难以与灰浆基修补材料粘合。
另一方面,关于通过涂布以烷基烷氧基硅烷作为其基本组分的水基乳液型防水剂或以烷基烷氧基硅烷和硅氧烷作为其基本组分的水基乳液型防水剂而提供短期防水性的轻质多孔混凝土板,一个问题是,当尝试用灰浆或丙烯酸型水基密封剂密封安装的轻质多孔混凝土板之间/之中的接合点时,灰浆或丙烯酸型水基密封剂粘合不良。另一个问题是,当为了在其上形成防水层而将安装的轻质多孔混凝土板的表面涂有水基合成树脂漆时,涂料的粘合性差。
为解决这些问题,可考虑专利参考文献5中提供的方法,其中向涂有以烷基烷氧基硅烷作为其基本组分的水基乳液型防水剂或以烷基烷氧基硅烷和硅氧烷作为其基本组分的水基乳液型防水剂的表面施涂亲水性表面活性剂。然而,该方法昂贵以及增加了加工步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于道康宁东丽株式会社,未经道康宁东丽株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980108482.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种移动数据业务的处理方法及装置
- 下一篇:电流源MOSFET驱动芯片





