[发明专利]均匀散热的照明组件和热交换装置有效
申请号: | 200980000004.7 | 申请日: | 2009-02-23 |
公开(公告)号: | CN101855494A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 卢明;胡启钊 | 申请(专利权)人: | 香港应用科技研究院有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V17/00;F21S2/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均匀 散热 照明 组件 热交换 装置 | ||
1.一种热交换装置,包括:
一个或多个散热板,每个散热板有多个直立的散热片,其与散热板呈一个预定角度,其中每个散热板有多个槽缝,其被设置以允许气流纵向穿过外罩;和
一个外罩,被设置用来容纳一个或多个散热板,外罩上有至少一个开口以允许空气进入外罩。
2.根据权利要求1所述的热交换装置,还包括一个或多个基板,以及一个或多个发光设备在一个或多个基板上,其中一个或多个基板提供电连接,用来接收电力并传输电力到一个或多个发光装置。
3.根据权利要求2所述的热交换装置,其中基板和发光装置位于一个或多个散热板的后面。
4.根据权利要求2所述的热交换装置,其中基板和发光装置位于一个或多个散热板的前面。
5.根据权利要求3所述的热交换装置,其中基板是一种金属芯PCB,且基板被设置作为一个散热板。
6.根据权利要求2所述的热交换装置,其中发光装置被直接键合到基板上作为板上芯片(chip-on-board)封装。
7.根据权利要求1所述的热交换装置,其中预定角度大约是90度。
8.根据权利要求1所述的热交换装置,其中预定角度是在大约60度到大约85度的范围之间。
9.根据权利要求1所述的热交换装置,其中一个或多个散热板是相互平行的,并相互间隔一个预定距离,其中预定距离允许在至少两个散热板之间发生空气流动。
10.一种照明组件,包括:
一个外罩,其有至少一个开口以允许空气进入外罩内;
一个或多个散热板,其位于外罩内,每个散热板有多个散热片,其与每个散热板呈一个预定角度,一个或多个散热板在外罩内轴向对齐;
一个基板,其位于外罩内;和
一个或多个发光装置,其被键合在基板上,其中基板提供电连接,以接收电力并传输电力到一个或多个发光装置。
11.根据权利要求10所述的照明组件,其中发光装置包括一个或多个发光二极管(LED)。
12.根据权利要求10所述的照明组件,其中基板是一种金属芯PCB,并且基板被设置作为一个散热板。
13.根据权利要求10所述的照明组件,其中发光装置被直接键合到基板上作为板上芯片封装。
14.根据权利要求10所述的照明组件,其中预定角度大约是90度。
15.根据权利要求10所述的照明组件,其中预定角度是在大约60度和大约120度的范围内。
16.根据权利要求10所述的照明组件,每个散热板有多个槽缝,其中多个槽缝被设置以允许气流穿过一个或多个散热板。
17.根据权利要求10所述的照明组件,其中一个或多个散热板是互相平行的,并相互间隔一个预定距离,其中预定距离允许在两个散热板之间发生空气流动。
18.根据权利要求10所述的照明组件,其中外罩还包括多个支座,其被设置以容纳并相互间隔一个预定距离安置一个或多个散热板。
19.一种照明组件,包括:
一个外罩,其有至少一个开口以允许空气进入外罩内;
发光装置,用来产生光,发光装置位于外罩内;
散热装置,用来散发由发光装置在照明组件运行期间产生的热,散热装置位于外罩内,散热装置包括位于横向平面的第一多个表面和位于一个或多个纵向平面的第二多个表面,且其中散热装置有开口以允许外罩内的空气在横向和纵向方向上流动;和
连接装置,用来提供电流到发光装置。
20.根据权利要求19所述的照明组件,其中散热装置包括多个散热板,每个散热板至少有位于横向平面上的一个表面和位于一个或多个纵向平面上的多个散热片。
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