[实用新型]整合式无线通信天线有效
| 申请号： | 200920303461.0 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN201536153U | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李敏敏 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q5/01;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整合 无线通信 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种整合式无线通信天线，其特征在于，其包括：
一个基板
至少4个辐射振子，其设于上述基板上；
一个接地金属面，其设于上述基板上；
两根微带传输线，其设于上述基板上且该两根微带传输线的一端与上述接地金属面电性连接，该两根微带传输线的其中一根的另一端与上述至少4个辐射振子的其中两个电性连接，该两根微带传输线的其中另一根的另一端与上述至少4个辐射振子其中的除上述两个之外的辐射振子电性连接。
2.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的辐射振子的数量为4个。
3.根据权利要求2所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的4个辐射振子的公共端设有一个第一馈点。
4.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的接地金属面上还设有一个第二馈点。
5.根据权利要求1所述的整合式无线通信天线，其特征在于，所述的接地金属面上分布有一些穿透基板的镀通孔，在所述的基板的另一面也有一接地金属面覆盖上述镀通孔的区域，由此镀通孔导通两面的接地金属面。
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