[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 200920303372.6 申请日: 2009-05-20
公开(公告)号: CN201440489U 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 王全 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R33/76;H01R13/629;H01R13/639;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器,尤其涉及一种用于测试芯片模块的电连接器。

【技术背景】

一些电子封装体,如芯片模块,常以小型化电子组件的形式安装于电路中,以形成连续完整电路的功能。为确保芯片模块在使用时的安全可靠性,在其被使用的前都要进行测试。这种测试通常在长时间的高温下进行,让存在缺陷的芯片模块尽快失效,然后将其淘汰。现有用于测试芯片模块的电连接器通常包括基体、设于基体中的若干导电端子、锁扣装置及驱动锁扣装置打开或闭合的驱动装置。

美国专利第6149449号专利揭露了一种上述用于测试芯片模块的电连接器,该电连接器的基体包括设于基体上方并可相对于基体滑动的滑动板,滑动板上设有若干收容导电端子的收容孔。参阅第7图所示,在沿对角线方向上,相邻两收容孔之间具有将收容孔隔开的隔栏,由于隔栏会占用部分空间,因此使得该电连接器可以收容的导电端子数目较少,导电端子的端子臂容纳空间也较小。

鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题为提供一种电连接器,该电连接器可以对导电端子提供较大的活动空间并且可以提高导电端子的排列密度。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种用于电性连接芯片模组的电连接器,其包括:基座、收容于基座内的若干导电端子、设于基座上方可相对于基座上下滑移的驱动件及设于基座两侧的锁扣件且当驱动件向下滑动时该锁扣件可以打开,所述基座包括本体、设于本体上方可相对于本体滑动的滑动板及与滑动板固定并与滑动板一同移动的顶板,其中,所述顶板包括框形边缘部及位于边缘部内用于收容导电端子的收容部,所述收容部包括若干间隔设置的肋条,在相邻两肋条上共同形成收容芯片模块锡球的收容槽,导电端子收容于相邻肋条所形成的间隙中,且位于同一间隙内的相邻导电端子之间无塑胶壁。

相较于现有技术,本实用新型电连接器的顶板是由若干肋条形成,在相邻两肋条上共同形成收容芯片模块锡球的收容槽,导电端子收容于肋条形成的间隙中,由于相邻导电端子之间无塑胶壁,因此增加了端子的活动空间,同时也可以提高导电端子的排列密度。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器的顶板的立体图,其中该顶板为本实用新型的第一实施例。

图4为图3所示顶板的俯视图。

图5为本实用新型电连接器的顶板的另一立体图,其中该顶板为本实用新型的第二实施例。

图6为图5所示顶板的俯视图。

图7为本实用新型电连接器的顶板、滑动板与导电端子组装的俯视图,其中导电端子被打开。

图8为图7沿A-A线所示的剖视图,并在其中示出芯片模块。

图9为本实用新型电连接器的顶板、滑动板与导电端子组装的俯视图,其中导电端子夹持住芯片模块的锡球。

图10为图9沿B-B线所示的剖视图。

图11为本实用新型电连接器的导电端子的立体图。

【具体实施方式】

参阅图1至图4所示,本实用新型为一种电连接器,可电性连接芯片模块1与印刷电路板(未图示),该芯片模块1设有可与电连接器电性连接的锡球10。电连接器包括基座2、组设于基座2内的若干导电端子3、组设于基座2两侧的锁扣件4、组设于基座2上方可相对于基座2上下运动的驱动件5及位于基座2底部的保护板6。

基座2包括本体20、组设于本体20上的滑动板21、设于滑动板21上的顶板22及设于基座2底部的固定板23。本体20呈矩状,其包括主体部200及自主体部200四周的向上延伸的侧壁(未标号)。主体部200与侧壁201一起围设成用以收容滑动板21及顶板22的收容腔(未标号)。主体部200、滑动板21及固定板23对应设有收容导电端子3的收容孔(未标号),导电端子3通过固定板23被固定于基座2上。主体部200的四角落设有若干定位孔202。本体20的侧壁201设有与驱动件5配合的若干第一凹槽203及可与保护板6配合的若干第二凹槽204。侧壁201的四角落设有收容孔205,以组装弹簧7并提供驱动件5相对于基座2上下运动的弹力。

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