[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种涉及电连接器的定位结构。

【背景技术】

芯片元件在出厂前需在高温下进行严格的测试，只有通过测试的产品才可以认为是合格的产品。这种测试通常是将芯片元件置入组装在电路板上的电连接器中进行，此电连接器通常包括收容芯片元件的座体，组装于座体中的若干导电端子及用于驱动导电端子以使芯片元件的导电接脚和导电端子相接触的驱动盖。为使得芯片元件可以准确地放置到预定的位置，座体的四个角部通常设有导引芯片元件的倾斜引导面，芯片元件可沿倾斜引导面下滑而调整自身的位置。这种技术可运用于TSOP 56(Thin Small Outline Package 56)与TSOP48(Thin Small Outline Package 48)两种类型的电连接器中。TSOP 56与TSOP48在长度方向与端子尺寸皆相同，只有在宽度方向有差异。在进行测试时，希望只用一种类型的电连接器同时测试两种类型的芯片，以达到节约成本，减少浪费的目的。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其可与不同型号的芯片元件连接。

本实用新型电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，用来连接芯片元件，其包括用于承载芯片的承载件，承载件包括设有导引部的侧壁用以导引芯片元件。电连接器包括若干可拆装的定位件，当芯片元件置入时，其沿定位件装入承载件上，当定位件从承载件上取下后，电连接器可搭配另一型号的芯片元件，且芯片元件沿侧壁的导引部装入承载件。

相较于现有技术，本电连接器中，当定位件装至承载件后，定位件可起导引芯片的作用，当定位件从承载件上取下后，电连接器可搭配另一型号的芯片元件，使得同一件电连接器可搭配不同型号的芯片，从而达到节约成本，减少浪费的目的。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器中未装入定位件的立体图。

图3为本实用新型电连接器的爆炸图。

图4为图3所示电连接器另一视角的爆炸图。

【具体实施方式】

请参照图1至图4，本实用新型电连接器100的较佳实施例，电连接器100可组装在电路板上(未图示)用来连接芯片元件(未图示)，其包括基座2、收容于基座2中的若干导电端子3、安装于基座2上用于搭载芯片元件的承载件4、组装于基座2上用于驱动导电端子3的驱动件5、以及可拆装的定位件6。

基座2呈矩形结构，基座2的较短两端分别设有若干收容导电端子3的端子收容槽20。基座2的中部设有向下凹陷的凹槽21，基座2的较长两侧各形成一个凹陷区域并于凹陷区域中部向上凸伸出凸柱22，该凸柱22用于套设弹簧23。

导电端子3具有组装于基座2端子收容槽20的固持部30、由固持部30向上延伸与芯片元件相接触的接触部31及由固持部30向下延伸与电路板相焊接的焊接部32，其中，接触部31包括一个静止臂33及一个可动臂34，于可动臂34后侧设有一个受力臂35。

请具体参阅图3所示，承载件4安装于基座2上，其包括：呈平板状结构的基部40、于基部40较短两侧向上延伸的挡墙41及分别于基部40较长两侧两端并向上延伸的侧壁42。基部40的上表面设有用于承载芯片元件的承载面。承载面中部设有与基座2的凹槽21位置相对应并向下延伸用于固持基座2的卡勾43。基部40的较短两端分别设有排列成行的端子孔401，导电端子3的接触部31容纳在端子孔401中。侧壁42包括倾斜的侧面421，基部40设有若干安装孔403。定位件6包括可贴和于侧面421设置的导引部61、以及自导引部61凸伸的凸柱63，凸柱63与承载件4的基部40的安装孔403以将定位件6装于承载件4上。

驱动件5组装在基座2上用来驱动导电端子3。驱动件5呈框形结构，其较短两侧分别设有收容导电端子3受力臂35的容纳槽50。当下压驱动件5后，打开可动臂34将芯片元件置入电连接器100中，然后释放驱动件5，弹簧23使驱动件5复位，可动臂34复位与静止臂33共同挟持芯片元件的导电接脚(未图示)，从而实现导电端子3与芯片元件之间的电性连接。

当芯片元件置入电连接器100时，芯片沿定位件6装入承载件4上，当定位件6从承载件4上取下后，电连接器100可搭配另一型号的芯片元件，且芯片元件沿侧壁42的倾斜侧面421装入承载件4。

在其他实施例中(未图示)，定位件6可设置为不同的尺寸，定位件6可导引并定位芯片且通过更换不同的定位件6，使电连接器100可连接不同型号的芯片元件。