[实用新型]热插拔式接口连接器无效
申请号: | 200920283015.8 | 申请日: | 2009-12-15 |
公开(公告)号: | CN201708351U | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 蒋新荣;程毅 | 申请(专利权)人: | 温州意华通讯接插件有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/717;H01R13/518 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325600 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热插拔式 接口 连接器 | ||
技术领域
本实用新型属于光电接口连接器技术领域,具体涉及一种热插拔式接口连接器。
背景技术
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备,该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内,负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换,并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说,Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口,但其在单模光纤上的传输距离高达10公里,要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之,随着新功能的不断开发,这些模块升级到最新的接口技术将更加容易,从而使客户投资能发挥最大效益。
在过去这些传统的插入式设计已经获得成功,但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是,使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
目前已经公布了新标准,并且在此称作热插拔式(SFP)标准,SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
该标准规定除了使模决小型化之外,还希望增加工作频率。例如,实际应用可以迅速从千兆位以下的范围移动到大大超过一千兆位。
在保持或甚至增加其运行速度的同时而使模块最小化造成了许多设计问题,特别是在例如范围为1-10Gbs(千兆位/秒)的数据传递速率较高的应用中。
专利文献CN2739648Y公开了一种SFP光线插座连接器组件,该种连接器内设导光元件,所述导光元件包括基座、两个与发光二极管接触的接触部和从基座延伸用于将光线导出的导光柱。所述导光柱从侧面看,基本形状为L形,从上面看,基本形状为直线形;该种SFP光线插座连接器包括多个光纤插座,所述光纤插座并排单行设置。该种结构的缺点是:所述光纤插座并排单行设置时,该种导光元件的结构设计可以满足使用需求,但是随着模块小型化以及多行端口的发展,这种导光元件已经不能满足使用要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构较为稳固、多行多端口设置的热插拔式接口连接器。
实现本实用新型目的的技术方案是:一种热插拔式接口连接器,包括壳体和设置在壳体中的至少一个插接装置;所述插接装置包括连接器本体、设置在所述连接器本体上的卡接件和用于支撑定位所述卡接件的支撑件;所述卡接件包括垂直设置的前壁、水平向后延伸的上夹壁和下夹壁,所述前壁、上夹壁和下夹壁共同围成一个水平向后延伸的卡槽;所述支撑件包括支撑端子、上支撑件和下支撑件;所述支撑端子设有四个贯穿支撑端子且水平排列的固定孔;所述下支撑件包括两个下支撑梁,所述各下支撑梁的前端作为固定段插入相应的一个固定孔中,所述各下支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段,再接着向下延伸形成垂直支撑段;从侧面看,所述各下支撑梁的基本形状为L形;从上方看,所述两个下支撑梁组合成U形或Y形的基本形状;所述上支撑件包括两个上支撑梁,所述各上支撑梁的前端作为固定段插入相应的一个固定孔中,所述各上支撑梁的另一端先基本沿着水平方向延伸作为水平支撑段,再接着向下延伸形成垂直支撑段;从侧面看,所述各上支撑梁的基本形状为L形;从上方看,所述两个上支撑梁组合成U形或Y形的基本形状。
上述技术方案中,所述上支撑梁的固定段和下支撑梁的固定段处于同一水平面上,所述上支撑梁的水平支撑段位于所述下支撑梁水平支撑段的上方,所述上支撑梁的垂直支撑段位于所述下支撑梁垂直支撑段的后方。
上述技术方案中,所述各下支撑梁的水平支撑段抵在卡接件下夹壁内表面上;所述各上支撑梁的水平支撑段抵在卡接件上夹壁内表面上。
上述技术方案中,所述两个上支撑梁的固定段位于所述卡接件四个固定孔的位于中间的两个固定孔中,所述两个下支撑件的固定段位于所述卡接件的分居两侧端的两个固定孔中。
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