[实用新型]一种漆包线LED灯串

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯串，尤其是一种以漆包线为电线的LED灯串。

背景技术

中国专利2007200546675公开了《一种简易LED灯串》，包括两并行漆包线，用于提供电流回路，两漆包线上每隔一定间离的对应位置上分别开辟一导电区；多颗LED晶片，其正负两极分别与两漆包线上对应的两导电区电连接；透光封装体，包覆所述LED晶片及漆包线上的导电区。所述LED晶片的其中一电极直接焊接在其中一漆包线的导电区上，另一电极通过导线电连接至另一漆包线上导电区。所述多颗LED晶片的同一极性电极与同一极性漆包线电连接(该方案可以实现若干LED灯同时闪烁)。相邻位置的两LED晶片的同一极性电极与相反极性的漆包线电连接(该方案可以实现若干LED灯顺序闪烁)。该专利的问题，首先，漆包线上的导电区通过机械挤压的方法获得，根据其说明书附图3，漆包线上有两个挤压面，这样将大大降低漆包线的强度，导致漆包线容易折断，将给封装体包覆前各个工序带来隐患，实际生产是不能采用这样的方法的。其次，该专利提出的技术方案缺乏实用性，或者说公开不充分，例如，如何在截面积细小的漆包线的微小侧面上与微小的LED的电极实现电连接？再例如，两条漆包线之间的距离，该专利只是提出原则分析，没有具体参考数据，需要通过生产实践摸索，特别是根据两条漆包线之间的距离确定用于电连接的“导线”的长度，该导线长度如果出现错误，既浪费材料，又使操作困难，多费工时。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构实用、性能稳定、强度可靠的漆包线LED灯串。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是，一种漆包线LED灯串，包括至少二条漆包线和若干LED，漆包线上设有若干连接LED电极的定位平台，LED的一个电极直接焊接在其中一条漆包线的定位平台上，该LED的另一个电极通过导线电连接至另一条漆包线的定位平台上，设有封装体，该封装体包覆该LED及其连接的漆包线定位平台，其特征在于，

所述定位平台是其所在的漆包线横截面上唯一的平台；

LED的一个电极与其中一条漆包线的定位平台之间、该LED的另一个电极与导线的一端之间、该导线的另一端与另一条漆包线的定位平台之间，都是通过银胶层实现电连接，且在该银胶层上面覆盖白胶层。

所述的漆包线LED灯串，其特征在于，同一条所述漆包线上的上下相邻的定位平台之间的距离为1至8英寸。

所述的漆包线LED灯串，其特征在于，同一装配单元的两条所述漆包线之间的距离为0.1至3毫米。

所述的漆包线LED灯串，其特征在于，所述的封装体为环氧树脂模压成型体且具有彩色造型。

所述的漆包线LED灯串，其特征在于，所述的漆包线为金色、银色、绿色、铜色等有色漆包线。

所述的漆包线LED灯串，其特征在于，所述LED发光时呈现为红、橙、黄、绿、兰、紫、白、粉红色。

与现有技术相比，本实用新型由于采用LED的一个电极与其中一条漆包线的定位平台之间、该LED的另一个电极与导线的一端之间、该导线的另一端与另一条漆包线的定位平台之间，都是通过银胶层实现电连接，且在该银胶层上面覆盖白胶层，因此漆包线定位平台的面积可以非常小。由于银胶的良好粘结性和导电效果，以及白胶的良好绝缘性能，采用银胶层和白胶层作为“电连接”的具体实施方式，本实用新型提供了一种结构实用、性能稳定、强度可靠的漆包线LED灯串。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是图1中E-E方向的剖视结构示意图；

图3是图1中F-F方向的剖视结构示意图。

图中，1.漆包线，2.漆包线，3.LED，4.封装体，5.连接线，6.定位平台，7.银胶层。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，本实用新型漆包线LED灯串，包括至少二条漆包线1及漆包线2和若干LED3，漆包线1和漆包线2上设有若干连接LED3电极的定位平台6，LED3的一个电极直接焊接在其中一条漆包线1的定位平台6上，该LED3的另一个电极通过导线5电连接至另一条漆包线2的定位平台6上，设有封装体4，该封装体4包覆该LED3及其连接的漆包线1和漆包线2的定位平台6，其特征在于，

所述定位平台6是其所在的漆包线1或者漆包线2横截面上的唯一的平台，该定位平台6是采用打磨机对缠绕在夹具上的漆包线进行打磨而形成的平台。完全不同于现有技术的机械挤压成型。横截面上只有一个平台且面积很小。