[实用新型]支撑结构与散热装置组合无效
| 申请号: | 200920266836.0 | 申请日: | 2009-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN201639902U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
| 发明(设计)人: | 吴耀宗 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/40 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 结构 散热 装置 组合 | ||
1.一种支撑结构,适于将一散热器支撑在一电路板的一电子元件上,其特征在于,该支撑结构包括:
一环状弯杆,具有多个接合部;以及
多个支撑件,各该支撑件具有一第一端与一第二端,其中该第一端接合在该接合部上,而该第二端适于穿过该电路板而与该散热器连接。
2.根据权利要求1所述的支撑结构,其中各该接合部为一接合平面。
3.根据权利要求1所述的支撑结构,其中该电路板具有相异的一第一表面与一第二表面,该电子元件封装在该第一表面上,该环状弯杆紧密地抵靠于该第二表面。
4.根据权利要求1所述的支撑结构,其中该环状弯杆具有多个铆接孔,分别位于所述多个接合部上,而所述多个支撑件的各该第一端铆接至所述多个铆接孔。
5.根据权利要求1所述的支撑结构,还包括多个螺丝,而各该支撑件具有一内螺孔,位于该第二端,该多个螺丝适于穿过该散热器而锁入该内螺孔。
6.一种散热装置组合,其特征在于,包括:
一电路板,具有一第一表面与一第二表面;
一电子元件,封装在该电路板的该第一表面上;
一散热器,接触于该电子元件;
一支撑结构,用以将该散热器支撑在该电子元件上,该支撑结构包括:
一环状弯杆,具有多个接合部;以及
多个支撑件,各该支撑件具有一第一端与一第二端,其中该第一端接合在该接合部上,而该第二端穿过该电路板而与该散热器连接。
7.根据权利要求6所述的散热装置组合,其中各该接合部为一接合平面。
8.根据权利要求6所述的散热装置组合,其中该环状弯杆紧密地抵靠于该电路板的该第二表面。
9.根据权利要求6所述的散热装置组合,其中该环状弯杆具有多个铆接孔,分别位于所述多个接合部上,而所述多个支撑件的各该第一端铆接至所述多个铆接孔。
10.根据权利要求6所述的散热装置组合,其中该支撑结构还包括多个螺丝,而各该支撑件具有一内螺孔,位于该第二端,所述多个螺丝适于穿过该散热器而锁入该内螺孔。
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